TrendForce集邦咨詢: 2025年手機中高端背板技術(shù)滲透率在折疊屏手機推動下或突破60%
全球顯示盛會DIC 2024將于7月2-5日在上海舉辦
《中國科創(chuàng)典型調(diào)查報告》發(fā)布OPPO折疊屏手機入選“中國科創(chuàng)新名片”
OPPO 發(fā)布 Find N3 折疊屏手機
內(nèi)置獨立安全芯片,榮耀發(fā)布 Magic Vs2 折疊屏手機
榮耀本周將發(fā)布多款重磅新品!
王石曝光 OPPO Find N3 折疊屏新機實物圖
榮耀發(fā)布時尚折疊屏手機榮耀V Purse概念
折疊 20 萬次折痕僅 10μm,小米 MIX Fold 3 將發(fā)布
三星 Galaxy Z Flip5 折疊屏手機機模圖片曝光
4G通訊控制報警電路板開發(fā),要求一個月內(nèi)交付合格產(chǎn)品
預(yù)算:¥4000基于STM32的SPI接口,實現(xiàn)wifi無線傳輸
預(yù)算:¥12000