TrendForce集邦咨詢: 2025年手機(jī)中高端背板技術(shù)滲透率在折疊屏手機(jī)推動下或突破60%

Aug. 26 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新顯示器背板研究，OLED已成為智能手機(jī)的主流顯示技術(shù)，推動了LTPS和LTPO等中高端背板技術(shù)在2024年智能手機(jī)市場的滲透率接近57%;2025年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰(zhàn)60%。而AMOLED面板則加速往其他IT市場發(fā)展，預(yù)估將進(jìn)一步提高Oxide、LTPO背板的滲透率。

LTPO技術(shù)提升顯示設(shè)備的節(jié)能效果

顯示器背板技術(shù)不僅影響顯示效果，還決定手機(jī)性能、能耗和成本差異。自從Apple將視網(wǎng)膜屏幕導(dǎo)入iPhone后，行業(yè)對手機(jī)屏幕分辨率的要求不斷提高，各大廠商相繼開發(fā)低溫多晶硅LTPS(Low Temperature Poly-silicon)背板技術(shù)，如今已非常成熟。LTPS有高電子遷移率，能提供較快開關(guān)速度和更高分辨率，滿足高端手機(jī)的顯示需求。但高電子遷移率也導(dǎo)致LTPS漏電流較大，無法支持低頻動態(tài)刷新調(diào)節(jié)，導(dǎo)致整體功耗較大。

TrendForce集邦咨詢指出，目前大部分旗艦手機(jī)采用低溫多晶氧化物L(fēng)TPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)背板技術(shù)，而屏幕尺寸更大的折疊手機(jī)中，可以透過LTPO達(dá)成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務(wù)模式和節(jié)能效果。LTPO技術(shù)是在LTPS的基礎(chǔ)上增加氧化物半導(dǎo)體，以優(yōu)化顯示性能，包括改善驅(qū)動畫面時的漏電流問題，并根據(jù)顯示內(nèi)容調(diào)整屏幕刷新率。然而，由于LTPO的生產(chǎn)過程需要堆疊更多層數(shù)，其制程復(fù)雜，制造成本也較LTPS更高。

TrendForce集邦咨詢表示，目前普遍用于智能手機(jī)屏幕的氧化物(Oxide)半導(dǎo)體背板技術(shù)，主要采用氧化鋅(ZnO)或氧化銦鎵(IGZO)等材料，這項技術(shù)也常用于高端顯示器，像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸產(chǎn)品。Oxide的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應(yīng)用。

大世代AMOLED面板優(yōu)先采用Oxide與LTPO技術(shù)

除了OLED在智能手機(jī)的顯示市場占據(jù)主導(dǎo)地位，AMOLED面板則加速往其他IT市場發(fā)展，包括平板電腦和筆電等中尺寸顯示器。根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，IT設(shè)備品牌客戶在選擇搭配的背板技術(shù)時，會綜合考量顯示效果、耗能、成本及產(chǎn)品定位。目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產(chǎn)能時，預(yù)計會優(yōu)先考慮使用Oxide或LTPO高端背板技術(shù)，以滿足不同品牌對規(guī)格的要求。

例如，顯示器領(lǐng)導(dǎo)廠商京東方已率先將LTPO背板技術(shù)導(dǎo)入8.6代線。盡管LTPO技術(shù)在8.6代線的設(shè)備建置門檻與難度高，初始生產(chǎn)成本偏高，但隨著大世代廠建立后的產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大與技術(shù)的成熟，能幫助京東方鎖定旗艦級產(chǎn)品擴(kuò)大市占率。相對而言，雖然Oxide技術(shù)一開始的建置成本較低，但提升良率仍面臨挑戰(zhàn);一旦克服這些問題，Oxide技術(shù)有望在主流產(chǎn)品市場獲得更大的規(guī)模應(yīng)用。

TrendForce集邦咨詢表示，LTPO或Oxide等高端背板的制造成本因生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大而逐步降低，與這些技術(shù)搭配的中尺寸AMOLED顯示器將有機(jī)會并駕齊驅(qū)，從而進(jìn)一步擴(kuò)大市場滲透率。