中國實現(xiàn)芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破：一年內(nèi)投入應用

9月3日消息，據(jù)南京發(fā)布公告，經(jīng)過4年的自主研發(fā)，國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(南京)，成功攻克溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造的關(guān)鍵技術(shù)。

這也是我國在這一領(lǐng)域的首次突破，打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。

溝槽型碳化硅MOSFET芯片因其卓越的性能，如更低的導通損耗、更好的開關(guān)性能和更高的晶圓密度，一直被視為半導體技術(shù)的前沿。

然而，由于碳化硅材料的高硬度和制備過程中的復雜性，溝槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工藝一直是一個難題。

技術(shù)總監(jiān)黃潤華指出，碳化硅材料的硬度非常高，制造溝槽型結(jié)構(gòu)需要極高的刻蝕精度和損傷控制，這對碳化硅器件的研制和性能有著決定性的影響。

為此研發(fā)團隊通過不斷的嘗試和創(chuàng)新，最終建立了全新的工藝流程，解決了制造過程中的難點，成功制造出了性能更優(yōu)的溝槽型碳化硅MOSFET芯片。

據(jù)黃潤華介紹，與平面型碳化硅MOSFET相比，溝槽型產(chǎn)品在導通性能上提升了約30%，這一技術(shù)突破預計將在一年內(nèi)應用于新能源汽車電驅(qū)動、智能電網(wǎng)、光伏儲能等領(lǐng)域。

而且這一成果的應用還將為消費者帶來直接的好處，例如在新能源汽車中，使用碳化硅功率器件可以提升續(xù)航能力約5%，同時降低芯片使用成本。