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折疊手機(jī)

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折疊手機(jī)福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓

在今天舉行的通用平臺(tái)會(huì)議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見(jiàn)識(shí)到，晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來(lái)很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少?gòu)耐獗砩峡?，和一般的試?yàn)性質(zhì)晶圓

模擬
2013-02-07

IBM 晶圓折疊手機(jī) Intel
中國(guó)造首款3G手機(jī)發(fā)布全球最小僅重104克

于26日正式開(kāi)幕的2004國(guó)際通信展上，國(guó)內(nèi)通訊廠商中興發(fā)布了一款目前全球最小最輕的WSCDMA折疊手機(jī)。按照規(guī)劃，這款手機(jī)將于今年底正式上市銷售。現(xiàn)場(chǎng)新浪科技看到，這款型號(hào)為F808手機(jī)重量?jī)H為104克，與目前盛行

通信技術(shù)
2004-10-26

WCDMA 中興 3G手機(jī) 折疊手機(jī)

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