合成孔徑雷達(dá)(SAR)由于其技術(shù)特點(diǎn)而受到普遍重視 ,在合成孔徑雷達(dá)等微波設(shè)備中 ,數(shù)字前端是重要組成部分 。對(duì)某星載數(shù)字前端的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì) ,保證其滿足強(qiáng)度要求 。為了使導(dǎo)熱襯墊的壓縮量達(dá)到最佳使用效果 ,對(duì)印制板進(jìn)行了厚度方向公差分析 , 以保證其結(jié)構(gòu)滿足強(qiáng)度及裝配要求。此外 ,根據(jù)該數(shù)字前端的安裝方式、熱耗分布等對(duì)其開展了詳細(xì)的熱設(shè)計(jì)并以此作為技術(shù)狀態(tài)進(jìn)行了熱分析 ,確保所使用的元器件溫度得到控制。