料器

PCB倒裝晶片裝配對供料器的要求

貼片機供料器選擇原則

（1）供料器種類和數(shù)量供料器種類和數(shù)量應(yīng)根據(jù)元器件的封裝形式和元器件種類進行配置，必須配置適當(dāng)。由于供料器的價格比較高，配少了不夠用，配多了造成浪費。應(yīng)按照封裝形式和元器件種類最多的產(chǎn)品進行配置，并適當(dāng)

貼片機供料器選擇

（1）帶式供料器選擇帶式供料器是供料器中選擇數(shù)量最多、所占成本最大的部分，也是附件選擇中最關(guān)鍵部分。選擇的一般經(jīng)驗為：不經(jīng)常換線的供料器數(shù)量為最多產(chǎn)品品種數(shù)量的1.5倍；經(jīng)常更換生產(chǎn)品種的供料器需求是最多

供料器與元器件包裝的方式

供料器（Feeder）也稱為喂料器(如圖所示），是貼裝技術(shù)中影響貼裝能力和生產(chǎn) 效率的重要部件，也是貼片機最主要的配件，以至于有的貼片機型號中直接用可容納供料器數(shù)量作為標(biāo)志。不同種類表面貼裝元器件采用不同的包

轉(zhuǎn)塔式貼片機單機優(yōu)化的供料器位置考慮案例

轉(zhuǎn)塔式供料器，供料臺以每移動一個料站為主，元件位置放置從料站第一位置進行排序，而且按照元件類別進行排列。越簡單，越小，越容易識別的元件，排序在前面；越復(fù)雜，越大的元件放置在后面。即先排元件貼裝速度最快

倒裝晶片裝配對供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤， 20O mm或300 mm晶圓盤（Wafer），還有卷帶料盤（Reel）。對應(yīng)的供料器有：固定式料盤供料器 （Stationarytray f