要滿足批量高速高良率的生產(chǎn)，供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4inJEDEC盤，20Omm或300mm晶圓盤(Wafer)，還有卷帶料盤(Reel)。對應(yīng)的供料器有：固定式料盤供料器(StatiONarytrayfeeder)、自動堆疊式送料器(AutomatedStackableFeeder)、晶圓供料器(WaferFeeder)，以及帶式供料器。所有這些供料技術(shù)必須具有精確高速供料的能力；對于晶圓供料器，還要求其能處理多種元件包裝方式，譬如，元件包裝可以是JEDEC盤或裸晶，甚至晶片在機器內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)動作。下面我們來舉例說明幾種供料器。
①環(huán)球儀器的具有Wafer預(yù)張功能的晶圓供料器，其特點是：
·Wafer預(yù)張功能，快速換盤(少于4s)；
·可以支持最大300mm的晶圓盤；
·供料速度1.3s/die；
·晶片尺寸0.5～25mm；
·支持墨點辨識和WaferMapping；便于自動檢出不需拾取的壞件；可以供給倒裝晶片和裸晶片；
·可以放置多達25層料盤。
?、贖over－Davis裸晶供料器(DirectDieFeeder，DDF)，其特點是非功過：
·可用于混合電路或感應(yīng)器、多芯片模組、系統(tǒng)封裝，以及RFID和3D裝配；
·晶圓盤可以豎著進料，節(jié)省空間，一臺機器可；
·以安裝多臺DDF；
·晶片可以在DDF內(nèi)完成翻轉(zhuǎn)；
·可以安裝在多種貼片平臺上，如Universal，Siemens，Panasonic和Fuji。
③Lauder,sTrayStakTM堆疊式JEDEC送料器，其特點是：
·最多可以放置2″×2″45盤；
·無間斷自動供料。
下載文檔
