持續(xù)自研旗艦芯片：將使用戶以及使用者的體驗變得越來越好
全球首個量產(chǎn)3nm芯片，ISOCELL HP3首次亮相
年度口碑最好的旗艦級芯片天璣1200助力聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)高端 ！
三星和AMD共同打造年度旗艦芯片，會帶來什么驚喜呢？
今日關(guān)注焦點，nova 5 Pro新星爆發(fā)
三星正式發(fā)布新一代旗艦芯片Exynos 9820，看看性能多強大？
高通新旗艦芯片驍龍8150：7nm、支持5G 最快明年Q1首發(fā)！
鋰電池充電原理圖CDA
電源管理芯片資料FT838MBD手冊
電力儲能產(chǎn)業(yè)趨勢觀察
一直在用的局域網(wǎng)搜索工具
常見封裝庫，交換庫文件
嵌入式硬件兼職
角度編碼器 程序開發(fā)
DSP+FPGA軟硬件開發(fā)
金屬探測器產(chǎn)品
PCBA板卡測試工裝 + 整機測試工裝
STEP1:幫忙修改和移植已有的DSP代碼
巧克力娃娃
華邦電子與萊迪思聯(lián)合技術(shù)論壇即將來襲，21ic邀你來報名
4小時掌握Allegro做封裝精髓
3小時學會PADS做任意PCB封裝類型方法技巧
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