10月8日消息,申請在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導體股份有限公司,已發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果公告,披露了網(wǎng)上網(wǎng)下新股認購狀況。 晶豐明源共發(fā)行1540萬股新股,發(fā)行價格為每股56.
10月11日消息,申請在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導體股份有限公司,已發(fā)布上市公告書,宣布將于10月14日上市。 晶豐明源公開發(fā)行1540萬股新股,占發(fā)行后總股數(shù)的25%,發(fā)行后公司總股本為6160
10月8日消息,申請在科創(chuàng)板上市、股票在9月25日開放申購的上海晶豐明源半導體股份有限公司,已發(fā)布招股說明書,披露了募集資金狀況等方面的信息。 招股說明書顯示,晶豐明源發(fā)行新股共募集資金8.7287
9月26日消息,擬在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導體股份有限公司(以下簡稱“晶豐明源”,股票代碼688368)發(fā)布了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率公告。公告顯示,該公司網(wǎng)上最終發(fā)
9月17日消息,擬在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導體股份有限公司(以下簡稱“晶豐明源”,股票代碼688368)發(fā)布了首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價公告,公告顯示,本次發(fā)行的初步詢價時間
9月17日消息,申請在科創(chuàng)板上市的上海晶豐明源半導體股份有限公司,已發(fā)布招股意向書,擬發(fā)行不超過1540萬股新股,募集7.1億元資金。 招股意向書顯示,晶豐明源本次擬公開發(fā)行不超過1540萬股,不低
8月26日消息,上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會今日上午召開了審議會議,同意上海晶豐明源半導體股份有限公司和北京佰仁醫(yī)療科技股份有限公司發(fā)行上市。 今日上午召開的,是科創(chuàng)板股票上市委員會2019年