在電子制作時(shí),經(jīng)常涉及到需要控制蜂鳴器、繼電器、電機(jī)等元件,發(fā)現(xiàn)晶體管負(fù)載的不同接法,效果差別很大,有的接法甚至?xí)?dǎo)致電路工作不可靠,下面將介紹常見的負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路、驅(qū)動(dòng)電路及元器件的選擇和使用進(jìn)行討論。
本設(shè)計(jì)實(shí)例,使用一個(gè)單刀瞬時(shí)接觸開關(guān),通過滾動(dòng)三個(gè)輸出態(tài)選擇三個(gè)信號(hào)源中的一個(gè)。附圖中的電路包括常用的CD4000 CM0s邏輯系列器件,以及一只通用NPN晶體管。所有元件的總成本不超過1美元。在任何一個(gè)時(shí)點(diǎn)上.電路
電子受好者在維修收音機(jī)等實(shí)踐中.常需要一臺(tái)直流穩(wěn)壓電源,代替電池作為電源之用。筆者設(shè)想用市面有賣的元器件,設(shè)計(jì)制作一臺(tái)簡(jiǎn)易晶體管可調(diào)穩(wěn)壓電源,自己DIY出來(lái),還是很成功的。喜悅之情是不用言表了。這臺(tái)穩(wěn)壓電
Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭(zhēng)議,而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性,Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片,并宣稱同樣是10nm,自己要比對(duì)手領(lǐng)先一代,還透露了未來(lái)7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
按照慣例,華為會(huì)在溝通會(huì)上分享更多麒麟970的研發(fā)內(nèi)幕、功能特點(diǎn)以及消費(fèi)者最為關(guān)心的技術(shù)細(xì)節(jié)。IFA上未能了解全面的花粉,此次溝通會(huì)不容錯(cuò)過。
針對(duì)一些功率器件(功率三極管、VDMOS,IGBT等),通過有規(guī)律給元器件通電和斷電,循環(huán)施加電應(yīng)力和熱應(yīng)力,可以檢驗(yàn)其承受循環(huán)應(yīng)力的能力?;谏鲜鲈?借助可視化編程語(yǔ)言LabVIEW和NI系列sb RIO-9612板卡,本文設(shè)計(jì)了一種三極管老化測(cè)試系統(tǒng),該系統(tǒng)滿足國(guó)軍標(biāo)GJB1036的試驗(yàn)要求,每個(gè)工位的采樣時(shí)間不大于4μs,總共64工位的采樣周期不大于300μs,滿足了快速控制的要求,同時(shí)還不失精準(zhǔn),電壓和電流的采樣分辨率達(dá)到了12 bit,精度達(dá)到1%,從而控制了器件結(jié)溫誤差。
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)第五代氮化鎵(eGaN®)晶體管及集成電路系列榮獲《今日電子》與21IC中國(guó)電子網(wǎng)頒發(fā)2017年度“Top10電源產(chǎn)品—最佳應(yīng)用獎(jiǎng)”。該獎(jiǎng)項(xiàng)在2017年9月15日于北京舉行的電源技術(shù)研討會(huì)上頒發(fā)。
今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行,展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展,包括:英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié),英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃,并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。
最簡(jiǎn)單的辦法是串個(gè)電感,利用通過電感的電流不能突變的特性來(lái)抑制峰值,但此法體積較大。更好的方法是利用晶體管限流電路來(lái)做軟啟動(dòng),最好的辦法則是改進(jìn)電源電路本身來(lái)實(shí)現(xiàn)軟啟動(dòng)。
美國(guó)休斯敦大學(xué)華人科學(xué)家余存江助理教授課題組在新一期美國(guó)《科學(xué)進(jìn)展》雜志上報(bào)告說,他們?cè)谌嵝钥衫祀娮宇I(lǐng)域取得新突破,研制出了可拉伸的橡膠半導(dǎo)體和導(dǎo)體材料,并利用這些材料制成全橡膠晶體管、傳感器和機(jī)器人皮膚。
今天,蘋果發(fā)布了最新一代的iPhone,作為新一代的旗艦,新手機(jī)的功能承載了蘋果對(duì)未來(lái)的希望和消費(fèi)者的期待。但從我們半導(dǎo)體人看來(lái)更關(guān)注的是內(nèi)部技術(shù)的演變,尤其是其處理器上。
三星宣布,加入了11nm 工藝,性能比此前的14nm提升了15%,單位面積的功耗降低了10%。若要遵循摩爾定律繼續(xù)走下去,未來(lái)的半導(dǎo)體技術(shù)還會(huì)有多大所提升空間呢?
輸入端經(jīng)過電阻R2接地,以使其輸出端在電源電壓降至4V時(shí)還是開路的,即兩個(gè)推挽輸出晶體管保持在截止?fàn)顟B(tài)。這樣可使電源電壓在上升至3V左右時(shí)光耦輸出側(cè)仍為低電平,以使后接的六反相器4049能控制SIPMOS晶體管。在工
在偏遠(yuǎn)鄉(xiāng)村,經(jīng)常會(huì)有停電現(xiàn)象,有些大學(xué)到一定時(shí)間也會(huì)自動(dòng)關(guān)燈,不過這沒關(guān)系,有了它,這些就可以解決。 這是一款非常容易制作的逆變器,可以將12V電源電壓變?yōu)?20V市電,電路由BG2和BG3組成的多諧振蕩器推動(dòng),再
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來(lái)的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
普通達(dá)林頓管內(nèi)部由兩只或多只晶體管的集電極連接在一起復(fù)合而成,其基極b 與發(fā)射極e之間包含多個(gè)發(fā)射結(jié)。檢測(cè)時(shí)可使用萬(wàn)用表的R×1 kΩ或R×10 kΩ檔來(lái)測(cè)量。
近年來(lái)由于各項(xiàng)智能設(shè)備以及人工智能的應(yīng)用,人們對(duì)芯片計(jì)算能力的需求越來(lái)越大。芯片的運(yùn)算能力取決于基本運(yùn)算單元電晶體的多寡,但由于電晶體的研發(fā)已漸漸接近物理極限,無(wú)法再繼續(xù)縮小,因此科學(xué)家及各個(gè)科技大廠正在不斷研究下個(gè)能使芯片運(yùn)算速度提升的方法。
當(dāng)一個(gè)物體以一個(gè)方向運(yùn)行時(shí),該電路可以探測(cè)該物體,但是如果它以相反方向運(yùn)行,則無(wú)法探測(cè)。兩個(gè)感應(yīng)器是用來(lái)確定方向感的。物體是否能夠阻擋光線到達(dá)光電晶體管Q1和Q2是
模擬電路再怎么說,關(guān)鍵的是多學(xué)多做,做出片子就自然懂得哪些知識(shí)點(diǎn)需要掌握了。這里就主要談?wù)剬W(xué)習(xí)模擬電路要求的四個(gè)知識(shí)部分,要成為模擬電路的設(shè)計(jì)者,我們必須掌握其最基本的以下四個(gè)組成部分: