晶圓切割機(jī)

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  • 半導(dǎo)體行業(yè)的0到1

    晶圓，是生產(chǎn)集成電路所用的載體，更是芯片的地基。我國芯片制造技術(shù)落后，一直受到國外的限制，而如今中國長城科技集團(tuán)官方宣布，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已研制成功，填補(bǔ)國內(nèi)空白，并實(shí)現(xiàn)了最佳光波和切割工藝，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國際領(lǐng)先水平。