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ADI推出降壓型buck轉(zhuǎn)換器，有效降低多節(jié)電池供電產(chǎn)品的尺寸
中國，北京 – 2022年2月8日 – Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出MAX77540降壓型buck轉(zhuǎn)換器，該器件為多節(jié)電池供電的應(yīng)用提供單級電源轉(zhuǎn)換方案，例如：增強現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實(ARVR)耳機(jī)、地面移動無線通信(LMR)設(shè)備、數(shù)字單反(DSLR)相機(jī)等。具有較高功率密度的MAX77540降壓型轉(zhuǎn)換器具有94%峰值效率，采用晶圓級封裝，比傳統(tǒng)方形扁平無引腳封裝的尺寸減小61%。
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富士通電子將自9月推出業(yè)內(nèi)最高密度8Mbit ReRAM產(chǎn)品
擁有業(yè)界最低讀取電流的內(nèi)存，適用于小型穿戴裝置
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉(zhuǎn)移工藝。
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Brewer Science 展示不斷增長的中國半導(dǎo)體市場的最新趨勢
Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。
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晶圓級封裝: 熱機(jī)械失效模式和挑戰(zhàn)及整改建議
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝)的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封裝技術(shù)的特異性，探討最常見的熱機(jī)械失效問題，并提出相應(yīng)的控制方案和改進(jìn)方法。
