智能手機
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循環(huán)經濟是通向可持續(xù)生態(tài)的有效路徑：英飛凌安全解決方案為行業(yè)、消費者和環(huán)境提供有力支撐
【2023 年 10 月 30 日，德國慕尼黑訊】全球資源日益緊缺，因此負責任地使用資源對于應對氣候變化至關重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一，全球每年產生的電子廢棄物超過 5740 萬噸（2021 年），凈值達到近 600 億美元。應對這一挑戰(zhàn)的辦法之一是盡可能延長資源在價值鏈中的循環(huán)時間。循環(huán)經濟有助于延長產品的生命周期，從而節(jié)約資源和能源。在這種理念下，為電子設備提供可靠的備件發(fā)揮著重要的作用。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的 OPTIGA? Authenticate 系列等身份驗證解決方案支持備件和原裝產品的驗證，有助于實現(xiàn)可信賴且可持續(xù)的經濟模式。
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變革存儲行業(yè)！小米14魔改存儲芯片：256GB手機變264GB
10月26日消息，今晚小米14系列正式發(fā)布。
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如何實現(xiàn)移動電源的電路設計？有哪應用方案？
自從智能手機、平板電腦、筆記本電腦的興起，內置的鋰電池技術沒有革命性突破，續(xù)航問題一直伴隨著這些數(shù)碼設備，移動電源的出現(xiàn)給我們出行過程中學習、工作、娛樂提供了更多額外的電量，可謂是功不可沒。
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TrendForce集邦咨詢：預估第四季Mobile DRAM及NAND Flash合約價均上漲，漲勢或將延續(xù)至明年第一季
Oct. 25, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，第四季Mobile DRAM合約價季漲幅預估將擴大至13~18%。NAND Flash方面，eMMC、UFS第四季合約價漲幅約10~15%;由于Mobile DRAM一直以來獲利表現(xiàn)均較其他DRAM產品低，因此成為本次的領漲項目。
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OPPO攜手高通在2023驍龍峰會展示多項技術合作創(chuàng)新成果
2023年10月24日，美國，夏威夷——10月24-26日，OPPO在美國夏威夷舉行的2023驍龍峰會上亮相了與高通技術公司的最新技術合作成果。作為高通的重要合作伙伴之一，OPPO展示了雙方在智能手機、可穿戴設備領域的技術突破，包括在全新旗艦移動平臺第三代驍龍?8上實現(xiàn)的基于硬件的光追功能，并且搭載第一代驍龍W5 可穿戴平臺的OPPO Watch Pro 4，以及已經宣布支持Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺的OPPO MR Glass開發(fā)者版等。
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三季度全球智能手機市場下跌1%，OPPO穩(wěn)居全球前四
10月17日，市場調研機構Canalys發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度，全球智能手機市場僅下跌1%，下滑勢頭有所減緩。其中，OPPO（包含一加）以9%的市場份額穩(wěn)居全球前四。
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TrendForce：供應商擴大減產，第四季NAND Flash合約價季漲幅預估8~13%
Oct. 16, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢集邦咨詢研究顯示，由于供應商嚴格控制產出，NAND Flash第四季合約價全面起漲，漲幅約8~13%。展望2024年，除非原廠仍能維持減產策略，且服務器領域對Enterprise SSD需求回溫，否則在缺乏需求作為支撐的前提下，NAND Flash要延續(xù)漲勢將有難度。
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全球首發(fā)MIOS！小米14最關鍵信息曝光
10月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，小米14系列發(fā)布會會在10月27日舉行，新品預計很快就會官宣。
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在嵌入式軟件開發(fā)編程中有哪些應用規(guī)范和技術原則？
嵌入式軟件開發(fā)已經成為現(xiàn)代科技領域中不可或缺的一部分。從智能手機到家用電器，從汽車到醫(yī)療設備，嵌入式軟件無處不在。然而，嵌入式軟件的開發(fā)具有挑戰(zhàn)性，因為它需要滿足高度的性能、穩(wěn)定性和可靠性要求。為了確保嵌入式軟件的成功開發(fā)，必須遵循一系列應用規(guī)范和技術原則。本文將深入探討在嵌入式軟件開發(fā)編程中的這些規(guī)范和原則，以幫助開發(fā)人員更好地理解和應用它們。
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嵌入式編程開發(fā)之C語言的基礎要點和應用解析
嵌入式系統(tǒng)已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分，從智能手機到家用電器，從汽車到工業(yè)控制系統(tǒng)，嵌入式系統(tǒng)無處不在。而C語言，作為一種高效、靈活且廣泛應用的編程語言，被廣泛用于嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)。本文將探討嵌入式編程開發(fā)中C語言的基礎要點以及其在不同應用領域中的具體應用。
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尼得科儀器研發(fā)出智能手機相機專用圖像穩(wěn)定模塊TiltAC?新產品
目前,全球每年有13億部智能手機出貨,其中大部分都配備了攝像頭。自2019年以來,尼得科儀器一直在供應圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC?”,該模塊與陀螺儀傳感器配合使用,作為圖像穩(wěn)定裝置,最大限度地發(fā)揮鏡頭與圖像傳感器的性能且不降低圖像質量。
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曝谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機實物上手圖
業(yè)內消息，近日有越南網(wǎng)友 LEAKs Vi?t Nam 在社交媒體平臺 Facebook 上曝光了谷歌 Pixel 8 Pro 智能手機實物上手的圖片，機身為黑色，并且可以看到其正面和背面的細節(jié)，而且外屏幕上還顯示了設備型號。
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Nexperia雙通道500 mA RET可在空間受限的應用中實現(xiàn)高功率負載開關
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝，并集成BJT和電阻，加倍節(jié)省空間
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太陽誘電：擴充多層型金屬功率電感器的產品陣容
與本公司以往產品相比體積減少約3成，有助于智能手機的電源電路小型化
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競爭激烈！華為蘋果產業(yè)鏈招工掀起搶人大戰(zhàn)
9月24日消息，Mate 60發(fā)布后受到了用戶的追捧，而iPhone 15上市同樣的情況，所以你會支持誰?
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TDK推出TVS二極管樣品套件
TDK株式會社(東京證券交易所代碼：6762)新近推出一款樣品套件 (B74999T9999M099)。套件中包括十種不同類型的超緊湊TVS二極管，其中有五種屬于通用型GP系列，廣泛用于為智能手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴設備和網(wǎng)絡組件等應用提供過電壓保護;另外五種則屬于高速ULC系列，專為非常敏感的高速接口(如USB-C、Thunderbolt、HDMI、Display Port、MIPI、FireWire、DVI、S-ATA或SWP/NFC)而調校。所有過電壓保護二極管均可提供超緊湊的封裝，包括WL-CSP01005 (400 x 200 μm) 和WL-CSP0201 (600 x 300 μm)。
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傳OPPO重啟芯片設計！官方回應
由于美國不斷升級對中國的貿易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)，給中國帶來了很大的壓力和挑戰(zhàn)。但是，在這樣的困境中，華為取得了令人驚嘆的成就，成功推出了5G手機，并且使用了自己研發(fā)的芯片。這無疑給中國社會帶來了巨大的信心和自豪感。
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ROHM首次推出硅電容器“BTD1RVFL系列”
表面貼裝型的量產產品，實現(xiàn)0402業(yè)界超小尺寸，助力智能手機等應用進一步節(jié)省空間！
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TrendForce集邦咨詢：預估2023年折疊手機市場滲透率約1.6%，至2027年有機會突破5%
Sep. 13, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，預估2023年的折疊手機出貨量約為1,830萬部，年增43%，占今年智能手機市場僅1.6%。2024年出貨量則預期再成長38%，約2,520萬部，占比小幅擴大至2.2%。若以中長期來看，TrendForce集邦咨詢認為，折疊手機市場持續(xù)擴大勢在必行，2027年出貨量有機會達到7,000萬部，占智能手機市場約5%。
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TrendForce集邦咨詢：全球智能手機CIS市場成長動能疲軟，預估2023出貨量年減3.2%
Sep. 6, 2023 ---- 盡管蘋果在即將發(fā)布的iPhone 15全機種會針對消費者最在意的相機模組祭出較往年更多的升級，以創(chuàng)造足夠的誘因讓消費者換購新機，然而，在全球智能手機市場持續(xù)面對通脹、經濟前景不樂觀等，加上智能手機產品發(fā)展趨于成熟，消費者不斷延長換機的周期，市場的成長動能疲軟，CIS出貨量預期會同步下滑。根據(jù)TrendForce集邦咨詢估計，2023年全球智能手機CIS出貨量約為43億個，年減3.2%。
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