Helium Virtual和Hybrid Studio實現(xiàn)虛擬及混合平臺下的高性能硅前軟件驗證,助力5G、移動、汽車、超大規(guī)模計算及其它市場
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能,AI 加速器為消費、移動、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供了一站式解決方案內(nèi)容提要
具有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 處理器 IP 通過了 ASIL-D 功能安全獨立認證,可用于對安全性要求最高的汽車應(yīng)用
中國上海,2021 年 5 月 21日——楷登電子,今日宣布推出新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator,可用于高效驗證存儲器和大規(guī)模片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計。
楷登電子(美國Cadence公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,其全流程數(shù)字簽核工具和Cadence®驗證套裝的優(yōu)化工作已經(jīng)發(fā)布,支持最新Arm® Cortex®-A75和Cortex-A55 CP,基于Arm DynamIQ™技術(shù)的設(shè)計,及Arm Mali™-G72 GPU,可廣泛用于最新一代的高端移動應(yīng)用、機器學(xué)習(xí)及消費電子類芯片。為
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow™ MAC IP搭載Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP。該可授權(quán)IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC量身打造,是采用電池供電傳感器節(jié)點的理想解決方案。