模組芯片

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  • 開元通信發(fā)布自研FEMiD模組芯片EM6375

    隨著通信技術(shù)的發(fā)展，特別是5G的商用，手機(jī)射頻前端需要支持的頻段在大幅的增加，射頻子系統(tǒng)復(fù)雜度和功耗也在不斷的提升，在手機(jī)輕薄化的有限空間內(nèi)，如何更好的解決這些問題成為了一個(gè)難題。在此背景之下，射頻前端器件的模組化已經(jīng)成為一大趨勢(shì)，這樣不僅可以降低體積和尺寸，同時(shí)也能夠提升性能，降低成本。