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漢思化學(xué)bga芯片封裝膠，助力提高手機(jī)芯片可靠性
北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，2018蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)如期舉行。發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項(xiàng)紀(jì)錄：最大屏(6.5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強(qiáng)AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機(jī)、首個(gè)雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計(jì)、首個(gè)最大容量內(nèi)存512GB、首個(gè)6色多彩iPhone系列。
