漢高材料創(chuàng)新進行時,助力解決5G基站熱管理挑戰(zhàn)
漢高攜創(chuàng)新可持續(xù)解決方案亮相國際城市軌道交通展
漢高貝格斯Liqui Form TLF 10000高導(dǎo)熱凝膠再次斬獲行業(yè)大獎
著眼下一代數(shù)據(jù)中心,漢高持續(xù)開發(fā)突破性產(chǎn)品
漢高非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜為高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域提供更大的引線鍵合封裝靈活性
漢高推出專為適應(yīng)緊湊型攝像頭模組復(fù)雜性而設(shè)計的導(dǎo)電膠
深耕粘合劑技術(shù),漢高又一重要創(chuàng)新基地落戶東莞高新區(qū)!
漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心在華南啟用
現(xiàn)有產(chǎn)品添加LoRaWAN、BACnet和MQTT等xiey
預(yù)算:¥20000