波峰焊接

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  • 印制電路板鼓包故障失效機理分析與工藝控制

    印制板鼓包是造成印制電路板(PCB)產(chǎn)品報廢的常見缺陷之一 , 會對產(chǎn)品的功能、性能造成一定的影響 ?，F(xiàn)結(jié)合印制板在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的鼓包問題進行實例分析 , 通過對產(chǎn)生印制板鼓包問題的各個因素進行追蹤和技術(shù)分析 , 定位產(chǎn)生原因 ,研究出行之有效的改進措施 , 通過試驗驗證 ,取得了明顯的改進效果 ,并落實到具體的生產(chǎn)過程中 ,極大地提高了產(chǎn)品的可靠性 ,具有實際的指導意義和經(jīng)濟效益。

  • 工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試與維護

    摘要:在工業(yè)生產(chǎn)中,波峰焊接技術(shù)作為當前電子裝配的主流手段應用越來越廣泛,波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)設(shè)置直接影響焊接質(zhì)量?；诖?對工業(yè)生產(chǎn)中波峰焊接設(shè)備的工藝調(diào)試與維護進行了研究,通過對波峰焊接設(shè)備的工藝參數(shù)分析,得出最優(yōu)化參數(shù),并提出了波峰焊接設(shè)備的維護保養(yǎng)方法,以此提升工業(yè)生產(chǎn)中的焊接質(zhì)量。