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魯歐智造宣布構(gòu)建完整的熱設(shè)計自動化TDA工具生態(tài)鏈
“TDA之約”熱度空前——2024·魯歐智造第二屆用戶大會成功舉辦
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系統(tǒng)和組件熱設(shè)計的五個階段
電子元器件熱設(shè)計的目的是防止元器件因過熱或溫度交變誘發(fā)熱失效。電子元器件熱設(shè)計包括兩個方面：一方面是元器件本身的熱設(shè)計，包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設(shè)計等；另一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術(shù)，其中特別值得注意的是電子元件在印制電路板上的安裝問題。這個問題涉及眾多類型電子元件的各種不同形狀與電氣引線的布置。
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元器件熱設(shè)計：熱阻和散熱的基礎(chǔ)知識
現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計相關(guān)的技術(shù)話題。熱設(shè)計所需的知識涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識。什么是熱阻熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間流動的熱流量（單位時間內(nèi)流動的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低...
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PCB布局中的熱設(shè)計基本原則
大家都知道PCB，那么誰知道PCB的熱設(shè)計呢？工程師進(jìn)行PCB布局要綜合考慮很多問題，例如：有的器件發(fā)熱量較大，旁邊不能放置一些對對溫度敏感的器件。這些都是要在布局前注意的，不然改版麻煩，徒增煩惱，好的布局能減少30%的工作量甚至更多，下面列舉了一些熱設(shè)計的基本原則，希望大家都能少改版，少加班。
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產(chǎn)生高質(zhì)量芯片：熱設(shè)計注意事項須知
當(dāng)所設(shè)計的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時，先進(jìn)的工藝和設(shè)計技術(shù)也會帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級設(shè)計中，功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用的材料和結(jié)構(gòu)極易增加泄漏功率并降低熱傳導(dǎo)。
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熱設(shè)計與測試：實現(xiàn)可靠 SSL 的關(guān)鍵因素
與向外輻射熱量的白熾燈不同，LED產(chǎn)生的熱量必須以傳導(dǎo)的方式從這些半導(dǎo)體器件散播出去。如果沒有合適的熱管理，LED光能輸出會減少，主波長和峰值波長則會增加，而色溫也會發(fā)生變化。對于確保固態(tài)照明(SSL)燈具的功效和平均壽命而言，解決這些熱學(xué)難題至關(guān)重要。
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電裝株式會社：汽車熱設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀
引言電裝株式會社 (DENSO Corporation) 是領(lǐng)先的汽車供應(yīng)商，致力于為全球大型汽車制造商設(shè)計和制造先進(jìn)的車輛控制技術(shù)、系統(tǒng)和零件。電裝創(chuàng)立于1949年，總部位于日本刈谷
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