-
硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度凈利潤同比大增18%
8月5日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓二季度的營收環(huán)比略有增長，凈利潤大幅增加，但整個上半年的業(yè)績，同比卻有明顯下滑。 外媒的報(bào)道顯示，今年二季度，環(huán)球晶圓的營收為137億新臺幣，環(huán)比增長
-
訂單增多！環(huán)球晶圓將投4.38億美元擴(kuò)增一條月產(chǎn)15萬片的晶圓產(chǎn)線
環(huán)球晶圓近日財(cái)報(bào)會上表示，今年的營收將繼續(xù)創(chuàng)新高，同時為了滿足客戶端12英寸晶圓先進(jìn)制程的新產(chǎn)能需求，公司在韓國天安市的現(xiàn)有晶圓廠MEMC Korea Co.將擴(kuò)增一條月產(chǎn)能目標(biāo)為15萬片的晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資金額達(dá)4.38億美元。
-
環(huán)球晶圓董事長：半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭25日表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，至少四年看不到價格反轉(zhuǎn)跡象，且搶貨潮從主流的12英寸一路向下延伸至8英寸、甚至6英寸。
-
硅晶圓市場需求上漲，三大廠商動作不斷
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第2季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2978百萬平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀(jì)錄。
-
環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定
目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓，31 日宣布，日前宣布收購新加坡商，并于美國那斯達(dá)克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計(jì)劃......
-
環(huán)球晶圓6.83億美元收了SEMI ！
環(huán)球晶圓透過其子公司將以每股支付12 美元，總計(jì)6.83億美元收購包括 SEMI 現(xiàn)有凈債務(wù)與所有在外流通普通股股權(quán)。預(yù)計(jì)最快在 2016 年年底完成收購之后，環(huán)球晶圓將一躍成為臺灣地區(qū)最大，全球第三大晶圓制造商。
-
環(huán)球晶圓展寬能隙半導(dǎo)體元件關(guān)鍵材料
環(huán)球晶圓為全球前六大半導(dǎo)體矽晶圓材料供應(yīng)商，向來積極深耕具前瞻性之基板材料，此次專題展覽，將完整呈現(xiàn)環(huán)球晶圓致力發(fā)展寬能隙功率半導(dǎo)體關(guān)鍵材料，在功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)推進(jìn)。
