在過去的二十年中,研究人員和大學(xué)已經(jīng)對幾種寬帶隙材料進行了實驗,這些材料顯示出巨大的潛力來替代射頻,發(fā)光,傳感器和功率半導(dǎo)體應(yīng)用中的現(xiàn)有硅材料技術(shù)。在新世紀(jì)即將來臨之際,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)達到了足夠的成熟度并獲得了足夠的吸引力,從而拋棄了其他潛在的替代方法,并得到了全球工業(yè)制造商的足夠關(guān)注。
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