在電子制造領(lǐng)域,PCB(Printed Circuit Board,即印刷電路板)是不可或缺的核心組件
在英國《金融時報》和數(shù)據(jù)研究公司Statista首次聯(lián)合發(fā)布的榜單中,有300家公司被評選為“2025年歐洲長期增長冠軍”。Inova Semiconductors在電子制造領(lǐng)域位列第五。
SMT(表面貼裝技術(shù))作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝之一,其高效、精確的特點使得電子產(chǎn)品得以快速、低成本地生產(chǎn)。然而,在實際生產(chǎn)過程中,SMT貼片加工漏件問題時有發(fā)生,這不僅影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,還增加了生產(chǎn)成本和交貨周期。本文將深入探討SMT貼片加工漏件的原因,并提出相應的解決措施,以期為電子制造業(yè)提供有益的參考。
由ABB和保時捷管理咨詢聯(lián)合撰寫的白皮書詳細介紹了將機器人自動化技術(shù)用于表面精加工,將如何提高電子制造業(yè)的生產(chǎn)力和盈利能力。白皮書《機器人智能解決方案賦能表面精加工》鼓勵制造商采用機器人加工技術(shù)的最新成果,在降低成本、減少浪費的同時,提高產(chǎn)量和可持續(xù)性。
近日,有網(wǎng)友爆料稱,東莞優(yōu)耳電子科技有限公司拖欠數(shù)十家供應商貨款,總額高達上千萬元;同時還拖欠員工數(shù)月工資,拖欠廠房租金數(shù)十萬元。目前,該公司相關(guān)負責人失聯(lián),老板疑似卷錢跑路。
在電子制造與維修領(lǐng)域,焊錫絲作為連接電子元件的關(guān)鍵材料,其質(zhì)量與性能直接關(guān)系到整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。有鉛焊錫絲和無鉛焊錫絲作為市場上的兩大主流產(chǎn)品,各自具有不同的特點和適用場景。本文將從科技的角度,深入探討有鉛焊錫絲與無鉛焊錫絲的優(yōu)劣,以期為讀者提供更全面的了解和選擇依據(jù)。
設備提供商們應當如何憑借富有創(chuàng)新性與前瞻性的方案去適應并引領(lǐng)這一變革潮流?我們不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展現(xiàn)場,一同探索全球范圍內(nèi)制造商們具有行業(yè)影響力的前沿設備展示。
?本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展,將在2024年3月20-22日于上海新國際博覽中心(E1-E6&C3館)舉辦。
【2024年2月28日,德國慕尼黑訊】為實現(xiàn)有雄心的增長目標,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正進一步強化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業(yè)務領(lǐng)域進行組織和重建:“汽車業(yè)務”、“工業(yè)與基礎設施業(yè)務”以及“消費、計算與通訊業(yè)務”。分銷商和電子制造服務管理(DEM)銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務(EMS)領(lǐng)域。新的組織結(jié)構(gòu)將以客戶的應用需求為中心,進一步發(fā)揮英飛凌全面、多樣化產(chǎn)品組合的潛力。這些新的組織結(jié)構(gòu)將在全球范圍內(nèi)部署,同時優(yōu)化區(qū)域布局。
貼片機是現(xiàn)代電子制造行業(yè)中不可或缺的重要設備,它被廣泛應用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和組裝過程中。貼片機的主要功能是將電子元器件精確地粘貼在電路板上,從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能和性能。那么,貼片機多少錢一臺呢?它是如何工作的呢?本文將為您詳細介紹貼片機的相關(guān)知識。
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,PCB 設計軟件在電子制造行業(yè)中扮演著越來越重要的角色。CAM350 是一款功能強大的 PCB 設計軟件,它為電子設計工程師提供了從 PCB 設計到 PCB 加工制造全面流程的支持。在 CAM350 中,DFM(可制造性分析技術(shù))檢驗發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它能夠?qū)Πㄖ圃?、信號層、鉆孔、阻焊等等分析檢查,為設計人員提高工作效率、節(jié)省開發(fā)費用和制造出更精良的產(chǎn)品起到了決定性的作用。本文將重點介紹 DFM 檢驗在 CAM350 中的具體應用。
PCB(Printed Circuit Board)焊接是將電子元器件連接到PCB上的過程。在這個過程中,可能會出現(xiàn)各種不良情況,對焊接質(zhì)量和電子設備的性能產(chǎn)生不利影響。PCB(Printed Circuit Board)焊接是電子制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。然而,在焊接過程中可能會出現(xiàn)各種不良情況,這些不良情況可能會影響焊接質(zhì)量和電子產(chǎn)品的性能。本文將介紹一些常見的PCB焊接不良情況以及主要原因。
隨著技術(shù)的不斷進步和電子行業(yè)的發(fā)展,SMT(表面貼裝技術(shù))貼片機已成為電子制造過程中不可或缺的設備之一。它的高效、精準和自動化特性使得電子元件的貼裝過程更加便捷和可靠。本文將詳細介紹如何正確使用SMT貼片機,并列舉一些在操作過程中需要注意的事項。
光刻機(Lithography)是一種常見的微電子制造技術(shù),用來在半導體片表面制造電路圖案。光刻機利用特殊的光學技術(shù)從導入的制圖數(shù)據(jù)生成微小的圖案,并將它們印制到半導體片上。
在電子制造過程中,焊接是至關(guān)重要的步驟?;亓骱负筒ǚ搴甘浅S玫暮附蛹夹g(shù),用于連接表面組裝元件和印刷電路板。本文將介紹如何選擇適合的回流焊機,并探討回流焊和波峰焊之間的不同之處。
回流焊是電子制造中常用的焊接工藝之一,用于將表面組裝元件與印刷電路板(PCB)進行連接。隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展和需求的不斷增長,回流焊工藝技術(shù)也在不斷演進和改進。本文將介紹多種回流焊工藝技術(shù)的基本原理,并對各種技術(shù)的使用和應用進行詳細介紹。
波峰焊是一種常用的電子組裝焊接工藝,廣泛應用于電子制造行業(yè)。它通過將電子元器件引腳浸入熔化的焊錫波中進行焊接,實現(xiàn)電子元器件與PCB板的可靠連接。本文將詳細介紹波峰焊的焊接工藝步驟,并分享一些調(diào)試技巧,幫助讀者更好地理解和運用這一重要的焊接工藝。
波峰焊是一種常用的表面焊接技術(shù),廣泛應用于電子制造業(yè)中。然而,使用波峰焊時有時會出現(xiàn)錫珠的產(chǎn)生,這可能引起焊接質(zhì)量問題及設備故障。本文將探討導致錫珠產(chǎn)生的原因,并提供解決方法,以幫助讀者更好地了解和應對這一問題。
現(xiàn)代電子制造生產(chǎn)工藝,主要分為:加成法、減成法與半加成法,目前以減成法為主。減成法工藝采用減材制造原理,通過光刻、顯影、刻蝕等技術(shù)將不需要的材料去除,形成功能材料圖形結(jié)構(gòu),這種工藝已經(jīng)比較成熟。然而,隨著環(huán)保和成本等因素的重視,減成法也逐漸暴露出一些不足之處,比如污染排放和原材料損失等問題。相較之下,以增材制造技術(shù)為核心的加成法工藝將有望改善這些問題。
前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術(shù)作為一種前沿的工業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)手段,正越來越受到人們的關(guān)注和青睞。但整體來說,技術(shù)體系還處于發(fā)展過程中,并未達成技術(shù)成熟階段。