PIR Click是一種熱釋電傳感器,支持一系列消費(fèi)電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的人體存在檢測(cè)。PIR Click board搭載KEMET Electronics的PL-N823-01 熱釋電紅外傳感器 (PIR),支持通過玻璃或樹脂檢測(cè)人體。
L6983轉(zhuǎn)換器的靜態(tài)電流極低,僅為17µA,分為小電流(L6983C)和低噪聲(L6983N)兩種型號(hào)。L6983C當(dāng)負(fù)載電流低于0.6A時(shí)進(jìn)入跳脈沖模式,而L6983N適用于噪聲敏感型應(yīng)用,在所有負(fù)載下均保持PWM(脈寬調(diào)制)模式,以最大程度地降低電磁干擾。
50Hz工頻電磁場(chǎng)干擾是硬件開發(fā)中難以避免的問題,特別是敏感測(cè)量電路中,工頻電磁場(chǎng)會(huì)使測(cè)量信號(hào)淹沒在工頻波形里,嚴(yán)重影響測(cè)量穩(wěn)定度,故消除工頻電磁場(chǎng)干擾是敏感測(cè)量電路設(shè)計(jì)中不可逃避的挑戰(zhàn)。
PSA系列高性能可編程交流電源將先進(jìn)數(shù)字智能控制、高功率密度模塊化設(shè)計(jì)完美結(jié)合,具有高精度、高性能、多功能等優(yōu)勢(shì)的前沿交流電源解決方案。
根據(jù)IHS Markit | Technology報(bào)告顯示。到2025年,用于人工智能(AI)應(yīng)用的存儲(chǔ)和處理半導(dǎo)體的全球市場(chǎng)將飆升至1289億美元,是2019年428億美元的三倍。
據(jù)經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)報(bào)道,當(dāng)前受疫情沖擊,北京5G基站暫無法施工,針對(duì)此,北京移動(dòng)回應(yīng)稱,今年5G建設(shè)計(jì)劃會(huì)受到疫情影響,公司將在5G基站施工力量方面和設(shè)備廠家供貨方面進(jìn)行調(diào)整。
美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,三星電子公司在舊金山發(fā)布了其最新款智能手機(jī),希望能幫助公司實(shí)現(xiàn)復(fù)興。
原定于在巴塞羅那舉行的2020年世界移動(dòng)通信大會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“MWC”)的組織方GSMA(全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì))周三正式宣布,由于新冠肺炎病毒爆發(fā)后已有許多公司陸續(xù)退展,因此將取消此次大會(huì)。
TDK近期推出螺釘式的全新B43707 *和 B43727 *系 列愛普科斯鋁電解電容器。新系列電容器的額定工作電壓為 400 V DC 至 450 V DC,電容范圍為 1800 µF 至18,000 µF。
ARM發(fā)布了兩款全新的IP,一款是已經(jīng)非常成功的ARM Cortex-M家族的新成員Cortex-M55,另一款是去年底新發(fā)布的Ethos系列的新產(chǎn)品,也是首款針對(duì)Cortex-M平臺(tái)的微神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(microNPU)――Ethos-U55。
Diodes 公司 宣布熱門的低功率實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC),符合汽車規(guī)格版本的 PT7C4363BQ 及 PT7C4563BQ (附可調(diào)整定時(shí)器) 開始供應(yīng)。這些產(chǎn)品溫度范圍寬廣,適用于汽車產(chǎn)品應(yīng)用,包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表板顯示器及車載資通訊終端產(chǎn)品 (T-Box)。
2019年4月,英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲(chǔ)容量融為一體,采用M.2規(guī)格。
最近,遠(yuǎn)程辦公軟件紛紛迎來流量高峰,遠(yuǎn)程辦公和視頻會(huì)議等話題頻頻登上熱搜,一場(chǎng)辦公室革命正在轟轟烈烈發(fā)生,毫無疑問這也將加速企業(yè)數(shù)字化部署的新浪潮。但仔細(xì)調(diào)查發(fā)現(xiàn),當(dāng)前的遠(yuǎn)程會(huì)議解決方案依然不夠“智能”,存在諸多體驗(yàn)問題。
巴斯夫宣布在德國(guó)施瓦茨海德建設(shè)正極活性材料歐洲生產(chǎn)基地 德國(guó)和芬蘭的電池材料工廠將采用行業(yè)領(lǐng)先的能源組合,降低整個(gè)價(jià)值鏈的二氧化碳排放
工業(yè)機(jī)器人是第四次工業(yè)革命(即“工業(yè)4.0”)的重要元素,這些設(shè)備聯(lián)接到系統(tǒng)和遠(yuǎn)程傳感器,構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的重要組成部分―工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)。 據(jù)國(guó)際機(jī)器人聯(lián)盟(IFR)(www.ifr.org)的數(shù)據(jù),2018年部署了近250萬臺(tái)工業(yè)機(jī)器人,且這個(gè)數(shù)字以每年超過40萬臺(tái)的速度增長(zhǎng)。其中,工業(yè),汽車和電氣/電子行業(yè)占總部署的一半以上,金屬和機(jī)械、塑料、化工和食品飲料也是重要用戶。
專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC)。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,具有低功耗、高性價(jià)比的特性,可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。
2月13日下午,小米推出開年旗艦――小米10系列。作為小米成立十周年的里程碑式產(chǎn)品,小米10這支“夢(mèng)幻之作”憑借高通驍龍™865移動(dòng)平臺(tái)在性能、5G、Wi-Fi、拍攝、AI和游戲等方面的全力支持,將為全球用戶帶來無與倫比的高端旗艦體驗(yàn)。
雷達(dá),電子戰(zhàn)(EW)和通信系統(tǒng)越來越多地利用氮化鎵(GaN)技術(shù)來滿足對(duì)高性能,高功率和長(zhǎng)壽命周期的嚴(yán)格要求。與此同時(shí),產(chǎn)量上升會(huì)導(dǎo)致價(jià)格下降,也使GaN可以跨越多個(gè)市場(chǎng)。
Etron為邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用重振了DRAM雄風(fēng),Lattice半導(dǎo)體也看到了它的潛力。 關(guān)于新興記憶體如何處理物聯(lián)網(wǎng)(IoT)所創(chuàng)造的機(jī)會(huì),以及如何避免諸如SRAM等昂貴選擇的討論已經(jīng)眾說紛紜。有一家公司認(rèn)為低引腳數(shù)的DRAM可能是突破口。
當(dāng)前,企業(yè)協(xié)作環(huán)境日益進(jìn)化,終端用戶對(duì)于遠(yuǎn)程協(xié)作,尤其是視頻會(huì)議的需求日益增長(zhǎng)。在這一過程中,英特爾正憑借一系列領(lǐng)先的軟硬件產(chǎn)品組合和強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì),攜手合作伙伴積極投入到智能會(huì)議解決方案的開發(fā)之中。