<abbr id="es0ya"></abbr>

<kbd id="es0ya"><code id="es0ya"></code></kbd>

硅替代品

關(guān)注1人關(guān)注

我要報錯

基于GaN和SiC的功率半導(dǎo)體，未來將推動電子封裝集成和應(yīng)用

在新世紀(jì)伊始，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)已經(jīng)達(dá)到了足夠的成熟度，并獲得了足夠的吸引力，將其他潛在的替代品拋在腦后，引起全球工業(yè)制造商的足夠重視。

半導(dǎo)體
2020-09-29

硅替代品功率半導(dǎo)體電子封裝

<blockquote id="8smam"></blockquote>

<samp id="8smam"><kbd id="8smam"></kbd></samp>