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意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠
中國，2022年10月8日 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠，以支持意法半導體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求，協(xié)助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產(chǎn)，以實現(xiàn)碳化硅襯底的供應在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達到平衡。
