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Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W
日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”，但沒有透露任何規(guī)格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半
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基于混合信號的立體封裝應(yīng)用
引 言混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。1 芯片簡介混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路
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基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用
靜態(tài)隨機(jī)存儲器(static RAM)，簡稱SRAM。在電子設(shè)備中，常見的存儲器有SRAM(靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲器)、FLASH(閃速存儲器)、DRAM(動(dòng)態(tài)存儲器)等。其中不同的存儲器有不同的特性，SRAM無需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲的數(shù)
小軒窗
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