<ul id="aebe1"></ul><kbd id="aebe1"><listing id="aebe1"><pre id="aebe1"></pre></listing></kbd>

<rt id="aebe1"><delect id="aebe1"></delect></rt>

<tt id="aebe1"><samp id="aebe1"><dd id="aebe1"></dd></samp></tt><legend id="aebe1"><fieldset id="aebe1"><var id="aebe1"></var></fieldset></legend>

立體封裝

關(guān)注0人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W

日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”，但沒(méi)有透露任何規(guī)格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半

充電吧
2020-06-26

Intel lakefield 立體封裝芯片混合架構(gòu)
基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

引言混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。1 芯片簡(jiǎn)介混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路

模擬
2015-03-14

混合信號(hào) sip 歐比特立體封裝
基于SRAM芯片立體封裝大容量的應(yīng)用

靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(static RAM)，簡(jiǎn)稱(chēng)SRAM。在電子設(shè)備中，常見(jiàn)的存儲(chǔ)器有SRAM(靜態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器)、FLASH(閃速存儲(chǔ)器)、DRAM(動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器)等。其中不同的存儲(chǔ)器有不同的特性，SRAM無(wú)需刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)

單片機(jī)
2015-03-13

sram 立體封裝

<div id="muvrn"><fieldset id="muvrn"></fieldset></div>

<dfn id="muvrn"><samp id="muvrn"><samp id="muvrn"></samp></samp></dfn>