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小尺寸模塊使高性能生態(tài)系統(tǒng)更加完整
康佳特將于2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會(huì)推出首款COM-HPC Mini模塊
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康佳特?cái)U(kuò)展基于第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品系列-推出具備LGA插槽的高端版本
Shanghai, China, 31 January 2023 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特宣布推出新款COM-HPC Client計(jì)算機(jī)模塊，該模塊基于第13代英特爾酷睿處理器的高端版本。與現(xiàn)有采用焊接式處理器的高性能COM-HPC模塊產(chǎn)品不同，新品采用了比同世代處理器具備更加強(qiáng)大性能的插槽封裝。
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康佳特推出基于第13代英特爾酷睿處理器的新計(jì)算機(jī)模塊
高端嵌入式計(jì)算機(jī)喜迎新年：全球最快的客戶端計(jì)算機(jī)模塊面世
