來自歐洲7個國家的14家高等學(xué)府和科研院所組成的研發(fā)聯(lián)盟日前啟動一個旨在通過解決65nm節(jié)點以下CMOS制造工藝中的功率泄漏問題來改進下一代系統(tǒng)芯片設(shè)計的開發(fā)項目。根據(jù)IST第六框架計劃的“納電子”戰(zhàn)略目標,歐洲委
ST新SPEAr可配置系統(tǒng)芯片IC
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6月23日下午,針對TD-SCDMA測試結(jié)果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊詳細透露了TD-SCDMA測試的最新情況,他說,從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測試。 楊驊表示,本來是想7月份公布測試結(jié)果,但因傳聞日甚
6月23日下午,針對TD-SCDMA測試結(jié)果將推遲公布的傳聞,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊詳細透露了TD-SCDMA測試的最新情況,他說,從芯片到終端、系統(tǒng)都基本完成測試。 楊驊表示,本來是想7月份公布測試結(jié)果,但因
眾志CPU系統(tǒng)芯片規(guī)模量產(chǎn)完全市場化