軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計(jì)新趨勢(shì),其中SoC和SoPC是這一趨勢(shì)的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)提供了一種更為方便、靈活和可靠的實(shí)現(xiàn)方式。在介紹系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展由來(lái)后,重點(diǎn)介紹SoPC設(shè)計(jì)系統(tǒng)芯片中的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,并指出它比SoC實(shí)現(xiàn)方式所具有的優(yōu)勢(shì)。
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是電子系統(tǒng)復(fù)雜化后的一種設(shè)計(jì)新趨勢(shì),其中SoC和SoPC是這一趨勢(shì)的典型代表。SoPC技術(shù)為系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)提供了一種更為方便﹑靈活和可靠的實(shí)現(xiàn)方式。
SoPC與嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)