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硅設(shè)計鏈廠商通力合作 降低90納米芯片總功耗
3月21日，硅設(shè)計鏈產(chǎn)業(yè)協(xié)作組織（SiliconDesignChainInitiative）的半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商宣布，經(jīng)流片驗證的低功耗90納米芯片設(shè)計技術(shù)可使芯片的總功耗降低40％。 該低功耗設(shè)計采用了多個廠商的先進技術(shù)：ARM1136JF-S
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英特爾生產(chǎn)下一代芯片 采用65納米制造工藝
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中芯國際稱臺積電在美提交新證據(jù)是“恐嚇行為”
北京時間3月25日，在臺積電向美國聯(lián)邦法院提交證明中芯國際存在竊取其商業(yè)機密及侵犯其 專利權(quán)的新證據(jù)后，中芯國際周三(24日)對此作出了回應(yīng)，稱臺積電的新指控是一種“恐嚇行 為”。 在周二(23日)提交給美
