綜合電子系統(tǒng)

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  • 模塊化綜合電子箱體內(nèi)傳熱分析與熱仿真研究

    在軍用武器裝備綜合電子系統(tǒng)中 ,綜合電子箱體起到了連接固定、封裝防護(hù)、導(dǎo)熱散熱與電磁屏蔽等不可或缺的作用。 然而 , 隨著電子元器件性能、功耗以及集成化程度的逐步提高 , 發(fā)熱元件附近熱量極易堆積 ,導(dǎo)致箱體內(nèi)實(shí)際工作溫度持續(xù)升高 ,這會(huì)極大地限制產(chǎn)品性能的釋放并引發(fā)一系列質(zhì)量及安全問(wèn)題 。鑒于此 ,針對(duì)某綜合電子系統(tǒng)內(nèi)高集成化與高功耗元件帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題 , 以某四槽模塊化LRMs機(jī)箱為研究對(duì)象 ,分析其內(nèi)發(fā)熱機(jī)理與熱量傳遞鏈路 ,并用數(shù)值仿真手段 ,探究不同冷卻方式對(duì)箱體內(nèi)熱量傳輸與功耗元件最高溫度的影響。