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臺積、聯(lián)電 下季接單有隱憂
美商博通（Broadcom）第一季營收較上季成長0%到5%，英飛凌連續(xù)第二個季度出現(xiàn)盈余并調高財測；雖然多家IC設計公司第一季營運優(yōu)于預期，庫存金額也同步增加，為第二、三季晶圓代工廠商臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）
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臺積電、聯(lián)電營收雙報捷 新年將調高資本支出
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，聯(lián)電)日前公布2009年第四季財務報告，當季營收為新臺幣 277.5億元，與上季的新臺幣274.1億元相比成長1.2%，較去年同期的新臺幣185.4億元成長約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示：「09年本
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Global Foundries來勢洶洶 聯(lián)電兼顧市占、股東權益
全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標！各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛(wèi)戰(zhàn)，僅管聯(lián)電也表示將以沖市占率為目標，不過執(zhí)行長孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯(lián)電也認
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晶圓雙雄再掀12寸廠投資潮 業(yè)界擔憂恐造成產能過剩
繼臺積電提高2010年資本支出達48億美元，晶圓專工大廠聯(lián)電3日亦宣布，提高2010年資本支出達12億~15億美元，其中約有94%將用于擴充12寸先進制程產能。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電65納米成長會非常迅速，45／40納米世代
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣超市場預期
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008
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聯(lián)電今年資本支出 12-15億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨日舉行法說會，由于聯(lián)電董事會昨起實施三十萬張庫藏股，成為推升臺股最大功臣，相較于臺積電今年48億美元資本支出，聯(lián)電今年資本支出僅12-15億美元，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉說，不與同業(yè)進入「軍
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣 超市場預期
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008
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聯(lián)電Q1本業(yè)不淡 LED、太陽能主動出擊 山東為第一基地
聯(lián)電今日法說會中公布第1季展望不算淡，法人發(fā)問也較以往熱絡，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉和財務長劉啟東沉穩(wěn)應對，針對同業(yè)競爭，新能源事業(yè)如LED、太陽能的布局，以及實施庫藏股目的一一說明。 聯(lián)電(2303-TW)今日法說會
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聯(lián)電今年資本支出480億元 孫世偉：不和同業(yè)軍備競賽
聯(lián)電今年資本支出提高新臺幣約380-480億元，較去年倍增。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，聯(lián)電絕對不會與同業(yè)進入軍備競賽，而且也和同業(yè)如GlobalFoundries客戶目標并不完全重迭，資本支出風險較低。 聯(lián)電今日在遠企舉行
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聯(lián)電本季晶圓出貨與上季持平，ASP小減3%以內
聯(lián)電(2303)預期本季產能利用率維持于85%以上高檔，晶圓出貨量與上一季持平，惟因產品組合配合客戶，整體平均銷售金額減少3%以內，以此推估，本季營收會比上季小減。 聯(lián)電上季營收達98年單季最高，上季產能利用率為8
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Globalfoundries發(fā)豪語，3年搶下3成晶圓代工市場
自超威（AMD）獨立出去的半導體公司Globalfoundries Inc合并特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，自許未來三年內，將拿下三成晶圓代工的市場。 Globalfoundries Inc主要股東阿布扎
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臺灣聯(lián)電第四季度凈利潤44億新臺幣 超市場預期
據(jù)國外媒體報道，聯(lián)電周三宣布該公司第四季度凈利潤為44億新臺幣，扭轉了上年同期虧損的局面。聯(lián)電是全球第二大芯片代工商，排名僅次于臺積電。聯(lián)電表示2009年第四季度凈利潤為44億新臺幣，每股收益0.35新臺幣。2008
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臺積電2010年資本支出48億美元創(chuàng)新高 市場震驚
晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達
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臺積電今年資本支出48億美元創(chuàng)新高 震驚市場
晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌!同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達
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臺積電2010年資本支出48億美元創(chuàng)新高市場震驚
晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達
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聯(lián)電 力守晶圓二哥
Globalfoundreies（GF）爭取聯(lián)發(fā)科手機芯片代工訂單，在目前12 吋晶圓需求短缺的趨勢下，對晶圓雙雄威脅暫時不大。因為12吋晶圓大餅擴大，然而，今年晶圓代工廠資本支出大開，不少外資擔心產能過剩，一旦景氣停縮，G
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臺積電2010年資本支出48億美元創(chuàng)新高 市場震驚
晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電28日宣布2010年資本支出將創(chuàng)下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據(jù)統(tǒng)計，目前臺積電在45/40奈米制程高達
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晶圓代工 一大二小成形
根據(jù)市調機構IC Insights最新統(tǒng)計，2009年全球晶圓代工市場前10大廠排名基本上沒有太大變化，雖然受到金融海嘯沖擊，但臺積電仍穩(wěn)居龍頭寶座，年度營收與二哥聯(lián)電間也維持約3倍的差距。而值得注意之處，是Globalfoun
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德儀釋單有望 臺積、聯(lián)電樂
手機與模擬芯片大廠德儀（TI）公布去年第四季財報，單季獲利年增逾五倍，營收年增21%，今年首季營收也可望成長，由于德儀是國內晶圓雙雄12吋先進制程主力客戶，財報展望佳，使臺積（2330）、聯(lián)電（2303）本季營運也看
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《半導體》聯(lián)電處分原相，獲利2.85億元
聯(lián)電(2303)旗下投資公司處分原相科技持股1190張，獲利2.85億元，挹注業(yè)外收益。 聯(lián)電子公司宏誠創(chuàng)業(yè)投資是于98/1/26~99/1/25期間處分原相，目前為止，聯(lián)電仍持有原相科技1327萬2238股，持股比例為10.22%。 聯(lián)電定于
