能源基礎(chǔ)設(shè)施

助力汽車(chē)電子、機(jī)器人和能源基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展，TI于上海慕尼黑電子展展示全面解決方案

從1958年，德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上，發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來(lái)，TI始終專(zhuān)注設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產(chǎn)品并不能夠滿(mǎn)足當(dāng)下加速發(fā)展的科技趨勢(shì)和日益迫切客戶(hù)需求。

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

芯啟未來(lái)：共赴安全、智能、可持續(xù)之旅

貿(mào)澤即日起備貨安森美EliteSiC碳化硅解決方案

2023年4月12日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨安森美 (onsemi) EliteSiC碳化硅 (SiC) 系列解決方案。EliteSiC產(chǎn)品系列包括二極管、MOSFET、IGBT和SiC二極管功率集成模塊 (PIM)，以及符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的器件。這些器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可為能源基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用提供高可靠性和高性能。

e絡(luò)盟開(kāi)售安森美能源基礎(chǔ)設(shè)施解決方案

憑借數(shù)十年的創(chuàng)新技術(shù)經(jīng)驗(yàn)以及可靠高效的下一代功率半導(dǎo)體，安森美將為能源基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高功率密度水平，降低功率損耗，并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間

利用Wi-Fi Halow技術(shù)，構(gòu)建智能、可持續(xù)的能源基礎(chǔ)設(shè)施

新冠肺炎病毒(COVID-19)如何影響工業(yè)和云市場(chǎng)？

由于最近6個(gè)月的封鎖和檢疫，互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用比以前有了更大的發(fā)展和進(jìn)步。有很多人在網(wǎng)上訂購(gòu)了生活必需品送貨上門(mén)，他們將再也不會(huì)踏進(jìn)雜貨店了。我們的工作、社交、教育、娛樂(lè)和組織工作幾乎超出了我們的預(yù)期，并被迫學(xué)習(xí)和適應(yīng)相關(guān)的工具。