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芯片蝕刻

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英特爾的下一步任務(wù)

除去負(fù)責(zé)芯片蝕刻工藝開發(fā)的人與實(shí)施蝕刻工藝的代工廠，英特爾還將面對(duì)的最困難問題是什么?

半導(dǎo)體
2020-10-19

英特爾芯片蝕刻數(shù)據(jù)中心
臺(tái)積電芯片研發(fā)超前，半導(dǎo)體工藝芯片蝕刻起重要作用

據(jù)臺(tái)媒透露，有別于3nm與5nm采用鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu)，臺(tái)積電2nm改采全新的多橋通道場(chǎng)效晶體管(MBCFET)架構(gòu)，研發(fā)進(jìn)度超前。根據(jù)臺(tái)積電近年來整個(gè)先進(jìn)制程的布局，業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm將在2023下半年推出，有助于其未來持續(xù)拿下蘋果、輝達(dá)等大廠先進(jìn)制程大單，狠甩三星。

半導(dǎo)體
2020-09-29

臺(tái)積電 2nm 芯片蝕刻

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