據(jù)路透社援引知情人士稱,美國(guó)政府正計(jì)劃將中國(guó)廈門(mén)算能科技(SOPHGO)列入實(shí)體清單,理由是其認(rèn)為“算能科技充當(dāng)了其他被禁企業(yè)間接獲取臺(tái)積電產(chǎn)能的角色”。
電源管理芯片(Power Management Integrated Circuits),是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片。電源管理集成電路(IC)是一種芯片,
12月20日消息,韓國(guó)面板大廠三星顯示計(jì)劃出售更多8代LCD設(shè)備。
12月20日消息,在今年10月份,Intel、AMD聯(lián)合宣布,共同成立x86生態(tài)系統(tǒng)顧問(wèn)小組,匯聚行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,共同推動(dòng)x86計(jì)算架構(gòu)的未來(lái)。
支持DirectX 12和先進(jìn)的計(jì)算能力,賦能高效云游戲體驗(yàn)。
12月19日消息,據(jù)報(bào)道,近期關(guān)于英偉達(dá)GB200 AI服務(wù)器出貨遞延的消息引發(fā)了廣泛討論,但英偉達(dá)CEO黃仁勛的最新表態(tài)為市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針。他明確表示,GB200正處于滿載生產(chǎn)階段,且整體進(jìn)展順利,有效平息了外界的種種疑慮。
12月17日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季全球晶圓代工市場(chǎng),臺(tái)積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置,并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。
12月16日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,俄羅斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因無(wú)力償還990萬(wàn)美元(約合人民幣7200萬(wàn)元)債務(wù)而宣布破產(chǎn)。
上海2024年12月12日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供應(yīng)商円星科技 (M31 Technology,以下簡(jiǎn)稱M31) 于2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo)亮相,本次ICCAD 30周年大會(huì)中,M31推出...
12月13日消息,繼日前中國(guó)對(duì)英偉達(dá)提出反壟斷調(diào)查后,12日,這一人工智能芯片制造巨頭再度卷入司法風(fēng)波。
12月13日消息,谷歌宣布與三星合作開(kāi)發(fā)推出全新的操作系統(tǒng)Android XR,旨在為頭戴設(shè)備和智能眼鏡帶來(lái)革命性的體驗(yàn)。
12月13日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道,美國(guó)政府計(jì)劃在本月底前發(fā)布一項(xiàng)新規(guī)則,進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華芯片禁令,從而遏制中國(guó)公司從不受限制的第三方國(guó)家采購(gòu)先進(jìn)的人工智能(AI) 芯片。
12月10日消息,日前,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局發(fā)布公告,因英偉達(dá)公司涉嫌違反《中華人民共和國(guó)反壟斷法》及《市場(chǎng)監(jiān)管總局關(guān)于附加限制性條件批準(zhǔn)英偉達(dá)公司收購(gòu)邁絡(luò)思科技有限公司股權(quán)案反壟斷審查決定的公告》(市場(chǎng)監(jiān)管總局公告〔2020〕第16號(hào)),市場(chǎng)監(jiān)管總局依法對(duì)英偉達(dá)公司開(kāi)展立案調(diào)查。
Angstrom-T作為俄羅斯最大的芯片制造商之一,本應(yīng)成為微芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的佼佼者,可近日卻因無(wú)力償還超990萬(wàn)美元的債務(wù)而宣布破產(chǎn),引發(fā)了業(yè)內(nèi)人士的廣泛熱議。
12月10日消息,谷歌今天凌晨突然宣布推出最新的量子芯片Willow,擁有105個(gè)物理量子比特,在多個(gè)指標(biāo)上都具有最先進(jìn)的性能
12月8日訊,近日,據(jù)媒體報(bào)道,英偉達(dá)與越南政府?dāng)y手,宣布了一項(xiàng)重要合作:在越南建立AI研究中心。
12月6日消息,近日英特爾宣布原CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式退休,卸任董事會(huì)職務(wù),同時(shí)任命David Zinsner和Michelle(MJ)Johnston Holthauus為公司臨時(shí)聯(lián)席CEO。
2月8日消息,最新一屆IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議IEDM 2024上,Intel代工展示了四大半導(dǎo)體制程工藝突破,涵蓋新材料、異構(gòu)封裝、全環(huán)繞柵極(GAA)等領(lǐng)域。
將基于CPU的外圍器件,整合到CPU芯片內(nèi)部,比如早期基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī)。
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)與現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)的發(fā)展,工業(yè)領(lǐng)域中對(duì)數(shù)據(jù)采集的精度和數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性提出了更加苛刻的要求,以保證后續(xù)更加復(fù)雜的控制。