英飛凌2024財年第四季度營收和利潤均有增長;2025財年市場疲軟,預(yù)期有所降低
英飛凌率先開發(fā)全球首項300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù),推動行業(yè)變革
英飛凌認(rèn)賠7.535億歐元,終結(jié)與前子公司奇夢達(dá)的長期訴訟糾紛
SiC功率器件生產(chǎn)規(guī)模效益擴(kuò)大,英飛凌全球最大8英寸SiC晶圓廠正式進(jìn)入生產(chǎn)營運
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
宣布全球裁員1400人后:芯片巨頭英飛凌4.6億出售兩家工廠
英飛凌2024財年第三季度營收和利潤略有增長
德國汽車芯片制造商英飛凌宣布全球裁員1400人
英飛凌實現(xiàn)GaN技術(shù)突破——單片高壓CoolGaN BDS大幅簡化雙向開關(guān)設(shè)計GaN
公司因生產(chǎn)需要求購一批英飛凌的二極管:D1961SH45T
預(yù)算:¥10000尋求一款飛思卡爾或者英飛凌開發(fā)板,采用汽車autosar
預(yù)算:¥2000尋求一款飛思卡爾或者英飛凌開發(fā)板,采用汽車autosar
預(yù)算:¥21500