英飛凌

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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司之一。其前身是西門(mén)子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門(mén)，于1999年獨(dú)立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國(guó)Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動(dòng)性和安全性提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會(huì)的三大科技挑戰(zhàn)：高能效、移動(dòng)性和安全性，為汽車(chē)和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應(yīng)用提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號(hào)、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領(lǐng)域掌握尖端技術(shù)。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球，在美國(guó)加州苗必達(dá)、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地?fù)碛蟹种C(jī)構(gòu)。2012財(cái)年（截止到2012年9月份），公司實(shí)現(xiàn)銷售額39億歐元。

全方位剖析：英飛凌如何領(lǐng)跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，英飛凌憑借多年積累的豐富半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝技術(shù)，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2（G2）技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊，更是將碳化硅的性能優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到極致，進(jìn)一步推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的低碳化進(jìn)程。

蔡璐
2025-01-06

英飛凌碳化硅半導(dǎo)體
英飛凌2024財(cái)年第四季度營(yíng)收和利潤(rùn)均有增長(zhǎng)；2025財(cái)年市場(chǎng)疲軟，預(yù)期有所降低

2024財(cái)年：營(yíng)收為149.55 億歐元，同比下降 8%；利潤(rùn)為31.05 億歐元；利潤(rùn)率為20.8%；調(diào)整后每股收益1.87歐元；自由現(xiàn)金流為2,300萬(wàn)歐元，調(diào)整后的自由現(xiàn)金流為16.90億歐元。

英飛凌
2024-11-12

人工智能英飛凌
英飛凌率先開(kāi)發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革

憑借這一突破性的?300 mm GaN技術(shù)，英飛凌將推動(dòng)GaN市場(chǎng)快速增長(zhǎng) 利用現(xiàn)有的大規(guī)模300 mm硅制造設(shè)施，英飛凌將最大化GaN生產(chǎn)的資本效率 300 mm GaN的成本將逐漸與硅的成本持平德國(guó)慕尼黑和奧地利菲拉赫2024年9月12日 /美...

美通社全球TMT
2024-09-14

功率半導(dǎo)體氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù) 英飛凌
英飛凌認(rèn)賠7.535億歐元，終結(jié)與前子公司奇夢(mèng)達(dá)的長(zhǎng)期訴訟糾紛

德國(guó)芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)日前同意支付7.535億歐元(約合8.37億美元)，以解決與其前子公司、內(nèi)存芯片制造商奇夢(mèng)達(dá)(Qimonda)破產(chǎn)管理人之間長(zhǎng)期存在的法律糾紛。

極客網(wǎng)
2024-08-27

芯片奇夢(mèng)達(dá) 英飛凌
SiC功率器件生產(chǎn)規(guī)模效益擴(kuò)大，英飛凌全球最大8英寸SiC晶圓廠正式進(jìn)入生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)

正在持續(xù)擴(kuò)建的英飛凌居林工廠第三廠區(qū)已經(jīng)獲得了總價(jià)值約 50 億歐元的設(shè)計(jì)訂單，并且收到了來(lái)自新老客戶約10億歐元的預(yù)付款。值得一提的是，這些設(shè)計(jì)訂單來(lái)自不同行業(yè)的客戶，包括汽車(chē)行業(yè)的六家整車(chē)廠以及可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域的客戶。隨著居林工廠第三廠區(qū)的正式運(yùn)營(yíng)投產(chǎn)，英飛凌正在持續(xù)擴(kuò)大其在SiC生產(chǎn)制造領(lǐng)域的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，提升產(chǎn)能效益，同時(shí)將寬禁帶功率器件帶入到一個(gè)更為廣闊且多元的應(yīng)用版圖，助力行業(yè)向更高效、更可持續(xù)的未來(lái)邁進(jìn)。

劉巖軒
2024-08-16

可持續(xù)發(fā)展寬禁帶 SiC GaN 居林英飛凌
英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

馬來(lái)西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)啟動(dòng)儀式。新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計(jì)訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營(yíng)實(shí)踐中采...

美通社全球TMT
2024-08-09

功率半導(dǎo)體晶圓廠英飛凌碳化硅
英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

?馬來(lái)西亞總理、吉打州州務(wù)大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項(xiàng)目的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)啟動(dòng)儀式。 ?新晶圓廠將進(jìn)一步鞏固和增強(qiáng)英飛凌在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。 ?強(qiáng)有力的客戶支持與承諾以及重要的設(shè)計(jì)訂單為持續(xù)擴(kuò)建提供了支撐。 ?居林晶圓廠100%使用綠電并在運(yùn)營(yíng)實(shí)踐中采取先進(jìn)的節(jié)能和可持續(xù)舉措。

英飛凌
2024-08-08

功率半導(dǎo)體晶圓廠英飛凌碳化硅
宣布全球裁員1400人后：芯片巨頭英飛凌4.6億出售兩家工廠

8月6日消息，歐洲芯片巨頭英飛凌在宣布全球裁員1400人后，完成了兩家后端制造工廠的出售。

通信先鋒
2024-08-07

芯片英飛凌
英飛凌2024財(cái)年第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)略有增長(zhǎng)

預(yù)計(jì)2024財(cái)年第四季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)將進(jìn)一步改善，整個(gè)2024財(cái)年的營(yíng)收預(yù)期符合之前給出的業(yè)績(jī)指導(dǎo)范圍

英飛凌
2024-08-06

英飛凌半導(dǎo)體
德國(guó)汽車(chē)芯片制造商英飛凌宣布全球裁員1400人

8月5日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一，德國(guó)芯片制造商英飛凌公布了2024財(cái)年第三財(cái)季(2024年4~6 月)業(yè)績(jī)，營(yíng)收同比減少 9%，凈利潤(rùn)更是同比暴跌52%，利潤(rùn)率為19.5%，相比于去年同期的26.1%，降低了6.6%。

通信先鋒
2024-08-06

芯片英飛凌
英飛凌實(shí)現(xiàn)GaN技術(shù)突破——單片高壓CoolGaN BDS大幅簡(jiǎn)化雙向開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)GaN

受到低碳可持續(xù)發(fā)展和AI兩大需求方向推動(dòng)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正在飛速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到262億美元市場(chǎng)規(guī)模。傳統(tǒng)的硅基設(shè)備（包括整流器、晶閘管、雙極型晶體管、X-FET如MOSFET、JFET等、IGBT模塊及IPM）在某些應(yīng)用中會(huì)有所增長(zhǎng)，但在其他市場(chǎng)正逐步被寬帶隙（WBG）技術(shù)產(chǎn)品所取代。氮化鎵（GaN）預(yù)計(jì)會(huì)快速增長(zhǎng)，目前主要應(yīng)用在消費(fèi)電子領(lǐng)域，但將逐步進(jìn)入工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域。碳化硅（SiC）則將繼續(xù)在高功率汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中保持增長(zhǎng)并擴(kuò)大滲透率。具體市場(chǎng)估值方面，到2026年，GaN HEMTs（高電子遷移率晶體管），包括分立器件和集成器件，市場(chǎng)規(guī)模約為10億美元；SiC MOSFETs和二極管，包括分立器件和模塊，市場(chǎng)規(guī)模約為30億美元。

劉巖軒
2024-07-24

雙向開(kāi)關(guān) GaN BDS CoolGaN 英飛凌
從物聯(lián)網(wǎng)舊王到邊緣AI的新王，英飛凌全新PSOC Edge能否再續(xù)IoT MCU傳奇？

Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù)，通過(guò)在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應(yīng)速度和操作效率，同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究，預(yù)計(jì)從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái)，這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來(lái)五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。

劉巖軒
2024-06-25

物聯(lián)網(wǎng) 邊緣AI PSOC EdgeAI 英飛凌
英飛凌：穩(wěn)居全球功率和汽車(chē)半導(dǎo)體之首，首次拿下全球汽車(chē)微控制器NO.1

英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九，穩(wěn)居全球功率和汽車(chē)半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車(chē)MCU銷售額較上年增長(zhǎng)近44%，約占全球市場(chǎng)的29%，首次拿下全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)份額第1。

劉巖軒
2024-06-06

功率半導(dǎo)體汽車(chē)微控制器汽車(chē)半導(dǎo)體 SiC GaN 英飛凌
英飛凌首個(gè)向客戶開(kāi)放的電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)

【2024年4月22日，中國(guó)上海訊】近日，英飛凌宣布其首個(gè)向客戶開(kāi)放使用的實(shí)驗(yàn)室——“英飛凌電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室”在位于上海張江的英飛凌大中華區(qū)總部正式啟動(dòng)。該電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室將幫助英飛凌客戶更高效地孵化電源及各類消費(fèi)電子項(xiàng)目的快速啟動(dòng)、評(píng)估、測(cè)試、認(rèn)證和量產(chǎn)。

英飛凌
2024-04-22

電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室英飛凌
英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的生產(chǎn)基地，加強(qiáng)雙方戰(zhàn)略合作關(guān)系

【2024年2月26日，慕尼黑和臺(tái)北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的后道生產(chǎn)基地出售給領(lǐng)先的獨(dú)立半導(dǎo)體組裝和測(cè)試制造服務(wù)提供商——日月光的兩家全資子公司。

英飛凌
2024-02-27

英飛凌半導(dǎo)體
AIGC時(shí)代算力激增，電源IC如何支持更高的功率密度？英飛凌推出內(nèi)置Fast COT的POL集成式同步降壓穩(wěn)壓器

AIGC時(shí)代給數(shù)據(jù)中心算力提出了新的挑戰(zhàn)，為了實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的模型計(jì)算，數(shù)據(jù)中心需要更強(qiáng)大的算力芯片和更多的并行策略，這分別意味著更高的系統(tǒng)功耗和通信帶寬。

劉巖軒
2024-01-29

數(shù)據(jù)中心 GPU DC-DC POL 英飛凌
英飛凌：增強(qiáng)功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，助力低碳可持續(xù)發(fā)展

如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新，賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展？新一年伊始，我們采訪到了英飛凌科技全球高級(jí)副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉，他和我們分享了英飛凌這一年來(lái)的成績(jī)，以及對(duì)于明年的市場(chǎng)趨勢(shì)展望。

21ic編輯部
2024-01-26

功率半導(dǎo)體 SiC GaN review2023 英飛凌
英飛凌推出適用于DC-DC POL應(yīng)用且內(nèi)置快速COT架構(gòu)的12 A和20 A同步降壓穩(wěn)壓器

現(xiàn)代功率系統(tǒng)需要高效且設(shè)計(jì)緊湊的穩(wěn)壓器。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌面向服務(wù)器、AI、數(shù)據(jù)通信、電信和存儲(chǔ)市場(chǎng)推出了TDA388xx系列產(chǎn)品。最新的12 A和 20 A同步降壓穩(wěn)壓器采用快速恒定導(dǎo)通時(shí)間（COT）控制模式來(lái)優(yōu)化性能。

英飛凌
2024-01-18

DC-DC 同步降壓穩(wěn)壓器 POL 英飛凌
戶用儲(chǔ)能迎來(lái)爆發(fā)，英飛凌提供一站式系統(tǒng)解決方案

近日，第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開(kāi)。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌在會(huì)上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案，助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。

劉巖軒
2023-10-13

儲(chǔ)能 SiC ESS 英飛凌
英飛凌將斥資 50 億歐元擴(kuò)建馬來(lái)西亞 SiC 工廠

業(yè)內(nèi)消息，英飛凌將投資 50 億歐元（約合 54.65 億美金）擴(kuò)建其位于馬來(lái)西亞居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工廠。

信息速遞
2023-08-14

SiC 英飛凌

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英飛凌

全方位剖析：英飛凌如何領(lǐng)跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？

英飛凌2024財(cái)年第四季度營(yíng)收和利潤(rùn)均有增長(zhǎng)；2025財(cái)年市場(chǎng)疲軟，預(yù)期有所降低

英飛凌率先開(kāi)發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)，推動(dòng)行業(yè)變革

英飛凌認(rèn)賠7.535億歐元，終結(jié)與前子公司奇夢(mèng)達(dá)的長(zhǎng)期訴訟糾紛

SiC功率器件生產(chǎn)規(guī)模效益擴(kuò)大，英飛凌全球最大8英寸SiC晶圓廠正式進(jìn)入生產(chǎn)營(yíng)運(yùn)

英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠

宣布全球裁員1400人后：芯片巨頭英飛凌4.6億出售兩家工廠

英飛凌2024財(cái)年第三季度營(yíng)收和利潤(rùn)略有增長(zhǎng)

德國(guó)汽車(chē)芯片制造商英飛凌宣布全球裁員1400人

英飛凌實(shí)現(xiàn)GaN技術(shù)突破——單片高壓CoolGaN BDS大幅簡(jiǎn)化雙向開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)GaN

從物聯(lián)網(wǎng)舊王到邊緣AI的新王，英飛凌全新PSOC Edge能否再續(xù)IoT MCU傳奇？

英飛凌：穩(wěn)居全球功率和汽車(chē)半導(dǎo)體之首，首次拿下全球汽車(chē)微控制器NO.1

英飛凌首個(gè)向客戶開(kāi)放的電源應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室正式投入運(yùn)營(yíng)

英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國(guó)天安的生產(chǎn)基地，加強(qiáng)雙方戰(zhàn)略合作關(guān)系

AIGC時(shí)代算力激增，電源IC如何支持更高的功率密度？英飛凌推出內(nèi)置Fast COT的POL集成式同步降壓穩(wěn)壓器

英飛凌：增強(qiáng)功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，助力低碳可持續(xù)發(fā)展

英飛凌推出適用于DC-DC POL應(yīng)用且內(nèi)置快速COT架構(gòu)的12 A和20 A同步降壓穩(wěn)壓器

戶用儲(chǔ)能迎來(lái)爆發(fā)，英飛凌提供一站式系統(tǒng)解決方案

英飛凌將斥資 50 億歐元擴(kuò)建馬來(lái)西亞 SiC 工廠

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