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臺積電可為蘋果代工7400萬顆A14處理器
臺積電的5nm工藝，在今年一季度就已投產(chǎn)，為蘋果等客戶代工最新的處理器：A14處理器。
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蘋果A處理器路線圖：明年5nm 2022年3nm
臺積電兩年前宣布在臺灣省的南部科技園建造全球首個3nm晶圓廠?，F(xiàn)在，該制造商已經(jīng)開始在其最近在當(dāng)?shù)刭徶玫?0公頃土地上建設(shè)下一代工廠，準(zhǔn)備進行3nm晶圓大規(guī)模生產(chǎn)，所需的建筑項目和設(shè)備的成本估計為19
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ARM架構(gòu)的蘋果處理器為什么性能更強
蘋果在2008 年4 月23 日，冒著極大風(fēng)險硬著頭皮發(fā)表初代iPhone 的隔年，耗費2 億7,800 萬美元，購并了專注開發(fā)高效能Power 處理器的PA Semi，組成其處理器研發(fā)團隊的骨干，然后在2012 年9 月發(fā)表的iPhone 5，其心臟「A6」處理器，終于不再使用來自ARM 授權(quán)的核心，采用自家的「Swift」微架構(gòu)(Micro Architecture)。
