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百家半導體企業(yè)沖刺IPO，能觀察到什么？
長期以來，資本市場既是半導體行業(yè)資金融通的蓄水池，也是發(fā)展趨勢和行業(yè)景氣程度的風向標?？苿?chuàng)板設立、創(chuàng)業(yè)板改革并試點注冊制等，進一步淡化了對于擬上市企業(yè)營收、凈利潤等指標要求，更加強化和強調企業(yè)成長性、研發(fā)投入、自主創(chuàng)新能力、估值等指標，不再“凈利潤至上”，提升了資本市場對創(chuàng)新經濟的包容度，成為加快半導體等硬科技產業(yè)與資本市場深度融合，引領經濟發(fā)展向創(chuàng)新驅動轉型的重大舉措，也引發(fā)了大量優(yōu)質的半導體企業(yè)加快涌向資本市場。根據半導體企業(yè)申報IPO數據，截止2021年7月13日，共有96家半導體企業(yè)準備走向資本市場，覆蓋從開展上市輔導到已注冊等待上市全階段，主營業(yè)務包括從EDA及IP、材料設備、設計、制造到封測全產業(yè)鏈。從已公開的相關數據，我們觀察到了如下信息：
