艾睿電子和Cadence Design Systems公司擴大了其正在進行的合作,在Arrow.com設計中心推出針對OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。相比獨立系統(tǒng)上的傳統(tǒng)手工設計和仿真,新的軟件工具套件縮短了設計師從設計到原型所花的一半時間。
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,推出最新版本的器件建模和表征軟件套件:集成電路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型質(zhì)量檢驗(MQA)2016。該軟件版本通過在建模和表征效率方面的改進,