-
陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、 塑料和陶瓷材料的比較
-
闡述LED封裝用到的陶瓷基板現(xiàn)狀與發(fā)展
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。 1、塑膠和陶瓷材料的比較
-
陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術(shù)、生產(chǎn)、市場(chǎng)。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標(biāo)志的現(xiàn)在，國內(nèi)的工業(yè)大部分還停留在μm級(jí)，這也使得國內(nèi)大部分相關(guān)硬件設(shè)備采用的是μm級(jí)，和時(shí)代拉開了很大一段的距離。
