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  • COB封裝的優(yōu)勢(shì)有哪些?

      9月29日早間消息,在日前召開(kāi)的“新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信發(fā)展論壇”上,工業(yè)和信息化部電信研究院通信信息所副總工胡珊表示,截止到2012年8月,LTE全球用戶總占比只有

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    2020-09-07
  • LED神奇的面光源 光效更高更省電

      記者日前在南京工業(yè)大學(xué)見(jiàn)識(shí)了一種神奇的“面光源”,與市面上常見(jiàn)的LED“點(diǎn)光源”相比,不但能省電20%,而且同等瓦數(shù)卻能亮十倍,平均壽命可達(dá)3

  • 臺(tái)灣光磊布局新藍(lán)海 跨足LED封裝

      臺(tái)灣老字號(hào)LED磊晶廠光磊布局新藍(lán)海,今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出,今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨,即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件,

  • 真明麗散熱塑料在LED筒燈/球泡的應(yīng)用

      一:概述   傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料多為金屬和金屬氧化物,以及其他非金屬材料,如石墨、炭黑、A1N、SiC等。隨著科學(xué)技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展,許多產(chǎn)品對(duì)導(dǎo)熱材料提出了更高要求,希望其具有更加優(yōu)良的綜

  • 陶瓷基板封裝介紹

      日本夏普業(yè)內(nèi)首家采用陶瓷基板封裝技術(shù)的LED模組,其特點(diǎn)有:   1:與傳統(tǒng)鋁基板相比,陶瓷基板的反射率較高,有助于提高光效。   2:陶瓷具有高可靠性,長(zhǎng)壽命等特點(diǎn)。

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    2020-09-07
  • 封裝工藝解析LED死燈

      LED死燈現(xiàn)象,從封裝企業(yè)、下游成品企業(yè)到使用的單位和個(gè)人等消費(fèi)者,都有可能碰到。究其緣由不外是兩類情況:其一,LED的漏電流過(guò)大形成PN結(jié)失效,使LED燈點(diǎn)不亮,那類情況一般不會(huì)影響其它的

  • 羅姆推出業(yè)界最小晶體管封裝“VML0806”

      近期,日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等各種要求小巧、輕薄的電子設(shè)備,開(kāi)始量產(chǎn)世界最小※尺寸的晶體管封裝“VML0806”(0.8m

  • 陶瓷基板的現(xiàn)狀與發(fā)展分析

      陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡(jiǎn)要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。   1、 塑料和陶瓷材料的比較

  • LED加速采用PSS基板

      由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度,預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)滲透

  • 硅基板LED前景展望:1-2年間或?qū)⒘慨a(chǎn)

      隨著硅基板技術(shù)日漸成熟,由于成本以及電性考量,大廠開(kāi)始嘗試使用非藍(lán)寶石基板技術(shù)來(lái)打造LED,其中,包括日前才宣布量產(chǎn)的臺(tái)積電固態(tài)照明 ( TSMC SSL),以及美國(guó)Bridgelux與日本

  • LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

      LED 板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程是,首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn), 然后將硅片 間接安放正在基底表面,熱處理至硅片牢固

  • 我國(guó)封裝材料受制于人 LED封裝專利缺乏原創(chuàng)性

      繼今年7月之后,廣東再度開(kāi)啟LED封裝MOCVD設(shè)備專利分析預(yù)警。日前,由廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局舉辦的全省LED產(chǎn)業(yè)封裝和MOCVD設(shè)備領(lǐng)域核心專利分析及預(yù)警報(bào)告會(huì)在中山舉行。   根據(jù)華

  • LED板上芯片封裝技術(shù)勢(shì)在必行

      傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上,經(jīng)由打線(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié),最后再以點(diǎn)膠、模具成型(M

  • 詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

      隨著LED封裝技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及國(guó)內(nèi)外節(jié)能減排政策的執(zhí)行,LED光源應(yīng)用在照明領(lǐng)域的比例日益增大,新的封裝形式不斷推出。源磊高級(jí)工程師歐陽(yáng)明華表示:“LED在散熱、光效、可靠性、

  • LED封裝質(zhì)量控制技巧

      由于高輝度藍(lán)光LED的問(wèn)世,因此利用熒光體與藍(lán)光LED的組合,就可輕易獲得白光LED。目前白光LED已成為可攜式信息產(chǎn)品的主要背光照明光源,未來(lái)甚至可成為一般家用照明光源。此外最近幾年出現(xiàn)高