隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣
多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光
中國是全球最大的LED應(yīng)用市場，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國外品牌廠商長期以來占據(jù)著國內(nèi)高端市場。
多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率
我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國。但是從業(yè)LED這些年，
紫外LED 具體積小、壽命長和效率高等優(yōu)點(diǎn)，具有廣泛的應(yīng)用前景。目前紫外LED 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封裝技術(shù)對LED 的特性也有重要的影響。 目前，紫外LE
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價(jià)比（lm/$）也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。 如今倒裝C
在6月9日到12日的廣州光亞展上，本次展覽會(huì)上，科銳、晶電、億光、首爾半導(dǎo)體、朗明納斯、流明、LG、西鐵城、瑞豐光電、鴻利、艾笛森、立洋股份、立體光電等LED芯片封裝廠商悉數(shù)到場，并推出一系
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