倒裝全面取代正裝可能不太現(xiàn)實(shí)

　　隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來(lái)越高，技術(shù)提升難度越來(lái)越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無(wú)金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場(chǎng)最好的敲門磚。

　　如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢(shì)， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者們?cè)趺凑f(shuō)？

　　倒裝取代正裝是大勢(shì) 暫時(shí)為狹義市場(chǎng)

　　目前倒裝相比正裝，并沒有太大優(yōu)勢(shì)，價(jià)格上差不多，市場(chǎng)認(rèn)可性不夠。而且倒裝的二次光學(xué)還是沒有正裝的好配，而且亮度比正裝低10-12%，盡管同一方光電目前可以做到低于8%，但是仍然面臨這些問(wèn)題。

　　關(guān)于倒裝目前的亮度不夠，同一方光電技術(shù)總監(jiān)黃文平表示，同等價(jià)格下，倒裝芯片尺寸是往下走的，所以造成了亮度下降。但是同樣尺寸，倒裝亮度是偏高的，畢竟它正面吸光少。

　　總之，目前倒裝COB的性價(jià)比并沒有太大優(yōu)勢(shì)，暫時(shí)只是個(gè)狹義的市場(chǎng)。但是倒裝是趨勢(shì)，最終肯定會(huì)代替正裝，而且一定會(huì)比正裝要亮，因?yàn)椴徽撌枪に囍瞥蛇€是結(jié)構(gòu)上都是簡(jiǎn)化的。

　　同一方光電：高光密度倒裝COB

　　江西兆馳光電副總經(jīng)理兼營(yíng)銷總監(jiān)鄭海斌也表示，正裝COB部分產(chǎn)品相對(duì)成熟而且成本已經(jīng)相對(duì)較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無(wú)金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場(chǎng)驗(yàn)證的時(shí)間問(wèn)題。

　　對(duì)此，鴻利光電總經(jīng)理雷利寧則認(rèn)為，目前這類產(chǎn)品主要市場(chǎng)還是盯兩頭，一頭是價(jià)格低廉，對(duì)光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計(jì)空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨(dú)用領(lǐng)域。

　　對(duì)此，硅能照明總經(jīng)理夏雪松也表示，從中長(zhǎng)期看，倒裝占有絕對(duì)大比例的份額的市場(chǎng)，是必然趨勢(shì)。關(guān)于這一點(diǎn)，深圳新月光總經(jīng)理鄒義明也表示，隨著倒裝芯片的光效，價(jià)格不斷優(yōu)化提升，未來(lái)的市場(chǎng)空間巨大。

　　倒裝與正裝并非0與1市占，但會(huì)是主流

　　倒裝是取代大勢(shì)，但是否完全取代呢？德豪潤(rùn)達(dá)芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉認(rèn)為雖然未來(lái)1-2年內(nèi)，倒裝COB會(huì)從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開。

　　比如雷士照明的商業(yè)照明已經(jīng)基本全面都轉(zhuǎn)為德豪潤(rùn)達(dá)的倒裝COB，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過(guò)很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是倒裝cob會(huì)是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。

　　對(duì)此普瑞光電亞洲市場(chǎng)高級(jí)副總裁文建華則示，倒裝COB與正裝COB各有優(yōu)劣。從目前的技術(shù)來(lái)看，正裝COB技術(shù)和工藝更為成熟，效率也更高，目前成本的控制也更好；倒裝COB可以承受更高的驅(qū)動(dòng)電流，光密度更高，但是效率沒有正裝COB高。

　　正是他們的不同特性，使得他們目前專注于不同的細(xì)分市場(chǎng)，正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角，倒裝COB主要用于重點(diǎn)照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來(lái)，他們還是會(huì)在各自的細(xì)分市場(chǎng)發(fā)揮作用。至于更遠(yuǎn)的未來(lái)，則要看技術(shù)的發(fā)展走向。

　　對(duì)此，Luminus中國(guó)區(qū)銷售副總裁房寧也表示，目前的正裝COB主要使用點(diǎn)為商業(yè)環(huán)境的重點(diǎn)照明，對(duì)于光品質(zhì)的要求很高，倒裝COB的優(yōu)勢(shì)在于發(fā)光面可以更小，照射角度可以更集中，但成本較高且效率較低，無(wú)法覆蓋整個(gè)商業(yè)照明應(yīng)用的需求。

　　從長(zhǎng)期的方案來(lái)說(shuō)，倒裝COB會(huì)成為正裝COB在商業(yè)照明燈具的有益補(bǔ)充，但不會(huì)全面取代正裝COB。

　　升譜光電副總經(jīng)理尹輝對(duì)此表示，幾年前有人預(yù)言過(guò)，CSP出來(lái)以后，封裝企業(yè)將沒有生存空間。

　　LED技術(shù)已經(jīng)滲透到許多行業(yè)，照明、背光、汽車、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、固化等等，應(yīng)用領(lǐng)域決定了對(duì)LED封裝形式的多樣化，倒裝有倒裝的優(yōu)勢(shì)，但正裝也有正裝的市場(chǎng)，取代一部分可以，全面取代是不現(xiàn)實(shí)的。

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