“聯(lián)合創(chuàng)新”模式助力中國集成電路工藝創(chuàng)新與演進(jìn)
英特爾列出集成電路工藝節(jié)點(diǎn)縮小的五個(gè)挑戰(zhàn)
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝
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中科院集成電路工藝研發(fā)取得進(jìn)展 但科研和生產(chǎn)脫節(jié)問題依舊
聯(lián)華電子計(jì)劃收購大陸和艦科技
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動(dòng)集成電路工藝,降低零組件數(shù)量
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