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Solidworks Simulation在半導體封裝設計中的應用
摘要:有限元分析(FEA)軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中Solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設計,并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設計問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本。現(xiàn)就半導體封裝設計的新產(chǎn)品結構確認、熱阻模擬、產(chǎn)品應力改善等方面做應用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結構優(yōu)化設計分析提供了新的方法和依據(jù)。
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Solidworks Simulation在半導體封裴設計中的應用
摘要:有限元分析（FEA）軟件作為計算機輔助工程軟件的主體,目前在工業(yè)設計領域已經(jīng)得到了廣泛的應用。其中solidworks3D建模和simulation軟件較為著名,它允許工程師試驗各種材料和設計,以最大限度降低產(chǎn)品的重量和成本。通過分析軟件,工程師可以模擬仿真設計,并可在新產(chǎn)品制造和生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)和解決潛在的設計問題,減少后期工程變更,降低產(chǎn)品研發(fā)成本?，F(xiàn)就半導體封裝設計的新產(chǎn)品結構確認、熱阻模擬、產(chǎn)品應力改善等方面做應用舉例分析,從而為半導體封裝的復雜結構優(yōu)化設計分析提供了新的方法和依據(jù)。
