如圖所示為LM4902音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(5腳)和Vo2(8腳)以電橋輸出的形式加到揚(yáng)聲
如圖所示為LM4904的音頻功率放大電路(微型SMD封裝)。音頻信號輸入后,經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端,而放大器的同相輸入端則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1和Vo2以電橋輸出的形式加到揚(yáng)聲器。當(dāng)3腳為邏輯
如圖所示為LM4901音頻功率放大電路(MSOP封裝)。音頻信號輸入后,經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(5腳),而放大器的同相輸入端(4腳)則通過CB交流接地,功率放大后從Vo1(6腳)和Vo2(10腳)以電橋輸出的形式加到揚(yáng)聲
如圖所示為LM4819的音頻功率放大電路。音頻信號輸人后,經(jīng)過Ci、Ri耦合加到放大器的反相輸入端(4腳),而放大器的同相輸入端(3腳)則交流接地,放大后的信號從5、8腳輸出。5、8腳之間接負(fù)載,如揚(yáng)聲器,由此構(gòu)成反相功