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要把對手全干趴，高通再推三款全新處理器
行動處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發(fā)表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智能、電競、相機、效能
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高通驍龍665/730/730G跑分曝光：性能表現(xiàn)令人意外！
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝，665則采用三星11nm LPP工藝。
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高通發(fā)布驍龍665、驍龍730，首次采用三星8nm工藝
在舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器，分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造。
