驍龍730可以說為手機廠商打造中端手機產(chǎn)品帶來了新的選擇,可以為用戶帶來手機AI方面實力強勁、誠意十足的新產(chǎn)品
高通日前正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC,其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝,665則采用三星11nm LPP工藝。
在舊金山舉辦的AI Day活動上,高通正式發(fā)布了兩款新的中端移動處理器,分別是驍龍665、驍龍730。驍龍665是前年推出的主流手機明星級平臺驍龍660的升級版,采用三星11nm LPP工藝制造。