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乘風(fēng)進(jìn)博，歐姆龍器件與模塊解決方案以數(shù)智低碳科技加速拓寬新藍(lán)海
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 在全球新質(zhì)生產(chǎn)力蓬勃發(fā)展、全力邁向可持續(xù)發(fā)展的時(shí)代浪潮下，制造業(yè)作為減少能源消耗與碳排放的關(guān)鍵"主戰(zhàn)場(chǎng)"，綠色低碳轉(zhuǎn)型對(duì)于實(shí)現(xiàn)全球碳中和目標(biāo)至關(guān)重要。構(gòu)建清潔可再生新型能源體系，推廣節(jié)能減排技術(shù)、加強(qiáng)資源循環(huán)利用，已...
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GLF負(fù)載開(kāi)關(guān)：為高速率光模塊提供穩(wěn)定、可靠的電流保護(hù)
在高速通信和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，光模塊作為實(shí)現(xiàn)光信號(hào)和電信號(hào)相互轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵組件，扮演著至關(guān)重要的角色。它們廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)、路由器和無(wú)線(xiàn)基站等設(shè)備中，確保了數(shù)據(jù)的高速、穩(wěn)定傳輸。然而，隨著數(shù)據(jù)速率的不斷提升，光模塊面臨的電流保護(hù)挑戰(zhàn)也日益嚴(yán)峻。GLF負(fù)載開(kāi)關(guān)作為一種先進(jìn)的電流保護(hù)器件，憑借其出色的性能特點(diǎn)，為高速率光模塊提供了穩(wěn)定、可靠的電流保護(hù)，成為現(xiàn)代通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心不可或缺的一部分。
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i.MX?8基于FlexSPI、PCIe與FPGA的高速通信開(kāi)發(fā)案例分享
?前?言?本文主要介紹i.MX8MMini基于FlexSPI、PCIe與FPGA的高速通信案例。本文檔適用開(kāi)發(fā)環(huán)境：Windows開(kāi)發(fā)環(huán)境：Windows764bit、Windows1064bit虛擬機(jī)：VMware15.1.0Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境：Ubuntu18.04.464b...
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高速通信中的載波相位跟蹤
摘要：為了解決擴(kuò)頻通信體制的通信速率相對(duì)較低而無(wú)法滿(mǎn)足高速高清圖像的無(wú)線(xiàn)傳輸通信需要的問(wèn)題，文中對(duì)實(shí)現(xiàn)高速基帶解調(diào)的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，也就是載波相位跟蹤技術(shù)進(jìn)行了研究。
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在高速通信領(lǐng)域，混頻器和調(diào)制器該怎么設(shè)計(jì)？
在高速無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中，信號(hào)必須進(jìn)行上變頻或下變頻后才能進(jìn)行信號(hào)傳播和處理。這種變頻步驟在傳統(tǒng)上稱(chēng)為混頻，是接收和發(fā)射信號(hào)鏈必不可少的過(guò)程。 于是，混頻器和調(diào)制器就成為射頻（RF）系統(tǒng)的基本構(gòu)件。隨著無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，查看這些構(gòu)件的特征并
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UltraSoC高速通信選配件可為數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算(HPC)和存儲(chǔ)客戶(hù)提供全生命周期調(diào)試和性能優(yōu)化
UltraSoC今日宣布：為其嵌入式分析架構(gòu)新增高速通信功能，它可支持在數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、人工智能(AI)和存儲(chǔ)應(yīng)用中進(jìn)行調(diào)試和性能優(yōu)化。
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DSP與單片機(jī)的一種高速通信實(shí)現(xiàn)方法
1 引言 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線(xiàn)和數(shù)據(jù)總線(xiàn)，可同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)指令和數(shù)據(jù)空間，允許
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DSP與單片機(jī)的高速通信實(shí)現(xiàn)方案
數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線(xiàn)和數(shù)據(jù)總線(xiàn)，可同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)指令.
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DSP與單片機(jī)高速通信實(shí)現(xiàn)的方案
數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線(xiàn)和數(shù)據(jù)總線(xiàn)，可同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)指令.
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超低功耗的5Mbps高速通信光耦TLP2310，TLP2710
東芝推出了用于5Mbps高速通信的光耦“TLP2310”和“TLP2710”，它們與傳統(tǒng)產(chǎn)品*1相比，功耗下降達(dá)54%*2。通過(guò)安裝高度可靠、高輸出功率紅外線(xiàn)發(fā)光二極管于其輸入側(cè)，TLP2310和TLP2710 相比于傳
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高速通信面臨挑戰(zhàn)
你們中很多從事高速信號(hào)工作的人可能都知道，物理現(xiàn)象并不是我們的朋友，尤其是在試圖通過(guò)FR-4等較低成本電路板材料進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)更是如此。在以10Gbps或更高速率傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，介電損耗、集膚效應(yīng)以及傳輸線(xiàn)路損傷(諸如
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高速通信面臨挑戰(zhàn)
你們中很多從事高速信號(hào)工作的人可能都知道，物理現(xiàn)象并不是我們的朋友，尤其是在試圖通過(guò)FR-4等較低成本電路板材料進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)更是如此。在以10Gbps或更高速率傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，介電損耗、集膚效應(yīng)以及傳輸線(xiàn)路損傷(諸如
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ADSP-21535 Blackfin的Mem DMA高速通信
摘要：針對(duì)ADSP-21535 Blackfin 的Mem DMA 高速通信中的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了討論，分析了系統(tǒng)的內(nèi)存管理，對(duì)DMA的相關(guān)寄存器的配置進(jìn)行了詳細(xì)講解，并給出了具體實(shí)例。對(duì)多種內(nèi)存之間的DMA列出了實(shí)際的指標(biāo)評(píng)測(cè)，為該系列
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DSP與單片機(jī)的一種高速通信實(shí)現(xiàn)方案
摘 要：介紹了一種利用雙口RAM實(shí)現(xiàn)DSP與單片機(jī)高速數(shù)據(jù)通信的方法，給出了它們之間的接口電路以及軟件實(shí)現(xiàn)方案。 關(guān)鍵詞：DSP;雙口RAM;接口電路;數(shù)據(jù)通信 1 引言 數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信
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日本KDDI今夏起采用LTE-Advanced通信技術(shù)
據(jù)日本《讀賣(mài)新聞》4月21日?qǐng)?bào)道， 日本移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商KDDI(au)公司21日宣布，將從今年夏天起首次在日本國(guó)內(nèi)采用面向智能手機(jī)的新一代高速通信技術(shù)“LTE-Advanced”。這或?qū)⑹雇ㄐ潘俣冗M(jìn)一步提高。此次采用的是
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日本：用LED街燈實(shí)現(xiàn)100兆高速通信？！
“可見(jiàn)光通信”作為利用LED的新通信技術(shù)備受關(guān)注，目前即將進(jìn)入實(shí)用化階段。 日本沖繩縣那霸市的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)LAMPSERVE公司將從9月開(kāi)始，進(jìn)行全球首項(xiàng)戶(hù)外實(shí)證實(shí)驗(yàn)，著手確立高速通信技術(shù)。如果開(kāi)發(fā)成功，將
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日本：用LED街燈實(shí)現(xiàn)100兆高速通信
“可見(jiàn)光通信”作為利用LED的新通信技術(shù)備受關(guān)注，目前即將進(jìn)入實(shí)用化階段。日本沖繩縣那霸市的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)LAMPSERVE公司將從9月開(kāi)始，進(jìn)行全球首項(xiàng)戶(hù)外實(shí)證實(shí)驗(yàn)，著手確立高速通信技術(shù)。如果開(kāi)發(fā)成功，將有望在通信基礎(chǔ)
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高速通信接口升級(jí)引發(fā)測(cè)試新需求
高速總線(xiàn)速度和復(fù)雜度的提升過(guò)往更多地體現(xiàn)在PC和通信行業(yè)中，如今，這一現(xiàn)象已迅速普及到了消費(fèi)電子行業(yè)，包括智能手機(jī)、平板電腦、電力電子等產(chǎn)品在內(nèi)的設(shè)備制造廠(chǎng)商對(duì)高速信號(hào)接口的測(cè)試需求日漸增多。安捷倫科技
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誤碼率分析儀應(yīng)對(duì)高速通信的測(cè)試挑戰(zhàn)
高速總線(xiàn)的速度和復(fù)雜度正在不斷提升，并且提升速度有越來(lái)越快的趨勢(shì)。為了提升通信速率，將多個(gè)高速串行總線(xiàn)并行組織起來(lái)使用，將會(huì)引起串?dāng)_現(xiàn)象。另一個(gè)問(wèn)題是符號(hào)間干擾(ISI)。銅線(xiàn)具有介電效應(yīng)，數(shù)據(jù)速率越快，距
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DSP與單片機(jī)高速通信實(shí)現(xiàn)的方案
1引言 數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）是一種適合于實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，具有下列主要結(jié)構(gòu)特點(diǎn)：（1）采用改進(jìn)型哈佛（Harvard）結(jié)構(gòu)，具有獨(dú)立的程序總線(xiàn)和數(shù)據(jù)總線(xiàn)，可同時(shí)訪(fǎng)問(wèn)指令和數(shù)據(jù)空間，允許實(shí)
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